MoneyDJ新聞 2026-01-27 18:02:22 王怡茹 發佈
封測大廠力成科技（6239）今(27)日召開法人說明會，董事長蔡篤恭親自揭露扇出型面板級封裝（FOPLP）最新進展。 蔡篤恭表示，該技術主要鎖定CPU、ASIC、「光學引擎」（Optical Engine）等三主軸，目前良率表現優異，且 5X Reticle (5倍光罩)次世代 AI 晶片封裝能力陸續就緒，2027年可望正式放量生產。
在FOPLP技術方面，蔡篤恭說明，重新佈線（RDL）方面目前可支援 5P6M 結構，並分為 Bottom與 Top RDL。該段製程目前良率表現優異。後續Active Interposer Die(主動中介層晶片)與 Bridge Die(矽橋) 的TSV Reveal（矽通孔顯露)與 Die Attachment(黏晶/固晶)製程亦已成熟，並通過客戶認證。
他表示，以Reticle Size(光罩尺寸) 區分，小於3倍Reticle 的產品已屬成熟製程，良率可達 99%以上，針對次世代 AI 晶片，尺寸將擴大至5X Reticle，相關機台預計於今年 2至3月進場，並安裝於新購入的友達廠區，屆時具備該封裝能力者，業界目前僅約兩家公司具備此等製程實力(另一家意指台積)。
在產能布局方面，力成FOPLP擴產聚焦 P11 廠，無塵室擴充工程預計於今年 4 月完成，整體擴廠計畫將於第二季全數到位。以目前機台估算，P11 廠滿載情況下，每月可生產約 6,000 片面板。
考量設備交期，P11廠設備將分兩階段到位。第一批約 3,000 片面板產能設備，預計於今年7至8月間完成進駐；第二批約 3,000 片設備，則規劃於明年第一季至第二季全數到位。待設備齊備後，將提供客戶進行製程認證，並於明年正式放量生產。
蔡篤恭指出，隨 AI Chip 封裝需求快速放大，後段 Substrate 製程將成為關鍵瓶頸。為此，公司已完成友達廠房收購，三樓將承接 AI Chip 封裝至 Substrate的關鍵產能；一樓則保留作為未來FOPLP擴產或新技術導入空間。整體空間規劃可支應至 2028至2029年初。
在測試領域，蔡篤恭指出，旗下測試廠晶兆成已大量承接 AI Chip 的 CP(晶圓測試)與 FT(成品測試) 訂單，而採用FOPLP客戶亦傾向由同一供應商完成後段測試，帶動測試需求顯著成長。為因應測試產能需求，力成已確認取得新廠房，預計於未來兩年內新增約 400 至 500 台測試機台，可望對整體營收帶來實質挹注。
