MoneyDJ新聞 2026-06-12 11:03:14 數位內容中心 發佈
穎崴（6515）宣布於高雄仁武產業園區投資約34.9億至35億元新建廠房，預計2027年底完工、2028年投產，新廠規劃以高階測試介面與封裝測試服務為主，並導入工業4.0自動化與綠建築設計。
公司表示，仁武新廠完工後產能規模可望達現有各廠總和約二倍起跳，惟新廠仍無法完全滿足目前產能缺口，公司持續評估其他擴產地點以加速能量擴充。新廠設計涵蓋晶圓測試、最終測試與系統級測試等生產線。穎崴計畫在新廠導入智慧能源管理、智能照明與水資源回收等節能措施，強調兼顧生產效率與營運能耗管理。
營運面方面，穎崴近期營收動能維持高檔，2026年5月自結合併營收達10.73億元、年增119.79%，累計前五月合併營收50.43億元，年增46.48%。公司表示，AI與高效能運算（HPC）相關應用持續拉貨，推升高階測試座與MEMS探針卡需求。
外部研究機構估計，AI驅動下的半導體測試需求將顯著成長，穎崴表示，已針對高電流液冷測試座與超導測試系列等產品線持續投入研發，以滿足高頻高速及大封裝測試需求。公司同時提及將透過新產能逐步去化在手訂單，提升整體稼動率與良率。
穎崴並於海外布局動作，包括子公司在美國加州取得研發用不動產，以就近支援美系客戶並擴編組織。公司強調，南部產線擴充與海外據點佈局將同步進行，以因應全球客戶供應鏈需求。
