MoneyDJ新聞 2023-07-31 10:12:03 記者 王怡茹 報導
儘管半導體產業烏雲未散，AI仍是被一致看好的未來趨勢，台積電(2330)也為了客戶啟動CoWoS大擴產計畫。近日業界傳出，繼AMD後，蘋果正小量試產最新的3D小晶片堆疊技術SoIC(系統整合晶片)，目前規劃採用SoIC搭配InFO的封裝方案，預計用在MacBook，最快2025~2026年間有機會看到終端產品問世。
台積電SoIC是業界第一個高密度 3D小晶片堆疊技術，透過Chip on Wafer(CoW)封裝技術，可以將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合，並於竹南六廠(AP6)進入量產。其中，AMD是首發客戶，其最新的MI300即以SoIC搭配CoWoS。
業界人士表示，不同於AMD，蘋果規劃採用SoIC搭配InFO的解決方案，主要是基於產品設計、定位、成本等綜合考量。若未來SoIC順利導入大宗消費性電子產品，有望創造更多需求及量能，並大幅提升其他大客戶的導入意願。目前SoIC技術還剛起步，月產能近2000片，預期未來幾年將持續翻倍成長。
