MoneyDJ新聞 2025-12-12 12:08:51 數位內容中心 發佈
台虹（8039）積極布局AI伺服器用高速材料，宣布開發以高填充聚四氟乙烯（PTFE）填料型銅箔基板（CCL）對應M9等級應用，並已進入客戶送樣與驗證階段。新材料採「無布結構」，以PTFE film取代石英布與玻纖布，以提升結構均質性與加工彈性，並避免仰賴上游石英布供應。
傳統達M9規格的CCL需採用純度達99.9%的石英布，但石英布製程受高溫拉絲設備與全球供應吃緊限制；新式PTFE填料型CCL採卷對卷（roll-to-roll）製程，理論上，可支援更薄厚度與有利散熱設計，並適用於PCIe 6.0等高頻連接線與伺服器內部高頻連接的應用場景。
同時，下游PCB廠對PTFE CCL的加工經驗仍有限，實際製程與可靠度需要透過客戶端大量測試驗證，並指出鑽孔與壓合等高溫加工技術為業界挑戰，台虹將提供製程參考與技術支援以協助導入。
產業端觀察指出，高階玻纖布（T-Glass）與石英布（Q-Glass）供應吃緊，造成M9等級材料取得瓶頸，市場對可替代材料需求提升。多家PCB及伺服器供應鏈廠商已向台虹洽詢PTFE CCL樣品；若下游完成驗證並導入，對供應鏈取得彈性具正面意義，但強調仍須累積可靠度數據。
在既有產品線方面，台虹以薄膜銅箔積層板（FCCL）為主力，產品應用包含智慧型手機、筆電與車用電子等領域。法人報告與市場媒體近期多次提及台虹在AI相關高頻材料的布局為市場焦點，並密切觀察該新材料從送樣、驗證至量產的技術門檻與時間表。
台虹在部分AI伺服器產品在未來數年內對M9材料需求將顯著增加，且石英布供給限縮使客戶尋求替代方案；其PTFE配方與製程自主性可減少對上游關鍵材料的依賴。
