MoneyDJ新聞 2026-09-21 12:27:12 新聞中心 發佈
臻鼎-KY(4958)旗下載板廠禮鼎半導體科技(深圳) AI先進封裝載板項目在深圳寶安正式動土，禮鼎表示，此次規劃建設4座工廠，預期將顯著增強公司在高階FCBGA等產品的研發、製造與規模化交付能力，滿足AI、高效能運算及先進封裝客戶的強勁需求。
禮鼎看好AI將驅動全球電子產業升級，因此持續投入高階FCBGA、先進封裝載板等相關技術研發，公司日前公告，將投資不低於人民幣120億元，於深圳興建先進封裝載板製造基地，並於近日正式動土。禮鼎表示，新廠將聚焦於FCBGA研發與製造，以滿足AI及先進封裝等客戶需求。
隨1.6T高速光模組、高階AI伺服器板與IC載板等產品加速放量，並銜接3.2T等次世代產品開發及新產能逐步開出，臻鼎AI相關業務正由布局期邁入規模化放量階段，營收結構亦持續向高階、高附加價值應用升級，可望為2027年及中長期營運成長奠定更強勁基礎。
