MoneyDJ新聞 2026-08-10 09:24:17 新聞中心 發佈
閎康(3587)公布上半年財報，上半年營收30.68億元，年增17.47%；毛利率32.47%，重回三成以上水準；稅後淨利2.07億元，年增45%，每股盈餘2.99元。閎康並公布7月營收為5.63億元，月增0.84%、年增18.56%，連續5個月創下歷史新高；累計今年前7月營收36.31億元，年增17.64%。閎康表示，今年營收成長主要受惠於AI加速器算力持續升級，半導體產業加速推進2奈米、A18、A14、A10等先進製程節點，使得製程結構、材料界面與失效模式日益複雜，進一步拉抬國際大廠對第三方獨立檢測分析服務的需求。
閎康指出，隨著生成式AI、HPC與大型AI ASIC朝向高算力、高頻寬及低功耗發展，晶片尺寸逐步逼近光罩限制，產業正加速導入扇出型面板級封裝（FOPLP）、玻璃基板及異質整合等次世代封裝技術；加上美、日等半導體聚落積極推動供應鏈在地化，帶動高階材料分析（MA）、故障分析（FA）與可靠度驗證（RA）開案量持續增加。
閎康說明，玻璃載板在進行玻璃通孔（TGV）製程、金屬填孔及異質材料接合時，易因熱應力與面不匹配產生微裂痕、金屬擴散、孔壁缺陷及接合異常，使研發驗證、良率改善與品質控管門檻大幅提高，同步擴大第三方高階檢測需求。
閎康看好此一趨勢，已提前布局「玻璃基板封裝TGV互連微結構分析技術」，結合MA與FA能力，提供從材料成分、界面結構到缺陷定位的一站式服務。隨主要晶圓代工與封測業者陸續將玻璃基板及面板級封裝納入技術藍圖，相關研發、試產與量產前驗證需求可望持續升溫，高階案件比重提升亦有助優化產品組合與設備稼動效率。
日本市場則為閎康海外布局的另一成長引擎。隨晶圓代工大廠日本布局擴大及北海道推進2奈米以下次世代製程，當地對材料分析、先進製程驗證與故障定位的需求同步增加。閎康表示，公司自2019年起布局日本，持續深化與當地晶圓廠、設備商、材料商及先進製程客戶的合作，名古屋實驗室已完成高階故障分析設備擴充及試機並投入服務，北海道實驗室亦將於第3季開出全新FA產能，使日本服務範疇由材料分析延伸至故障分析。
