MoneyDJ新聞 2019-01-03 11:19:53 記者 新聞中心 報導
亞系外資發布半導體最新產業報告，下修OSAT(委外封裝測試)產業的評等，原因是封測同業競爭、加上台積電(2330)等晶圓廠跨入封測領域，使產業競爭越來越激烈；並對首度評價的通富微電(002156.SZ)給予遜於大盤(Underperform)評等，將日月光投控(3711)、華天科技(002185.SZ)的評等由優於大盤(Outperform)降至遜於大盤、將長電科技(600584.SH)評等由中立(Neutral)降至遜於大盤，並將日月光、華天、長電的目標價分別下修36%、51%、59%至45元台幣、3.5元人民幣、6.8元人民幣；對台積電則維持優於大盤評等，目標價為270元台幣。
該亞系外資於報告中指出，對中國半導體產業的長線成長仍正面看待，但審慎保守看待今(2019)年展望，尤其對中國大陸OSAT產業更採保守看法，原因有三，第一是今年全球終端需求將放緩，尤其是智慧型手機需求將放緩，因2019年將是5G智慧型手機大量問世的前一年；二是全球半導體產業的資本支出已在2017-2018年達到高峰；三是中國半導體業者持續往上游的IC設計和晶圓代工發展，OSAT的營收貢獻占比已經從2013年的40%降至2017年的34%，且未來可能進一步降至低於30%。
亞系外資並表示，中國IC銷售的年成長率在2014-2017年均穩定於20%-25%的水準；在2017年，中國IC銷售年成長25%，成長的主要動力來自IC設計、晶圓代工，其年成長率分別為28%、27%，而OSAT成長率僅19%，而OSAT的成長較低，也拖累了中國整個半導體產業的成長力道。
亞系外資並指出，隨著摩爾定律的腳步放緩，台積電積極擴充其先進封裝技術，以提供客戶一站式解決方案和增進晶片效能；而先進封裝技術的持續發展，也創造出「中間製程(Middle Process)」，並促使晶圓廠跨入封裝領域，為OSAT業者帶來負面影響。
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