拼研發!南韓政府擬砸錢 開發透明半導體

2013/12/26 16:10

精實新聞 2013-12-26 16:10:16 記者 陳苓 報導

為了讓無線辦公室(wire/cable-less offices)、遠距醫療化為現實,南韓產業資源部(Ministry of Commerce, Industry and Energy)決定將預算首先用於發展未來科技。

ZDNet Korea 26日報導,南韓產業資源部有意開發能超快速自行充電的金屬材質和以陶瓷製成的透明半導體,可能會採購最新零件、原料研發相關技術。該部表示,南韓在零件/材料出口排名第五,但和日本等先進國家相比,領導市場的能力依舊不足,因此決定啟動科技發展計畫。

WhatIs.com解釋,2003年John Wager、Doug Keszler和Janet Tate率領團隊,開發出全球首見的透明電晶體。東京工業大學的細野秀雄等人,最近用氧化銦鎵鋅(Indium gallium zinc oxide,IGZO)創造出高效能的透明半導體材質。兩個團隊都採用能在相對低溫生產的鋅化合物,製造時塗鍍在塑膠基板上,避免融毀塑膠。新材質適用於影像顯示、光伏電池、數位相機、電子紙等。
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