精實新聞 2012-03-01 07:07:10 記者 蔡承啟 報導
全球積層陶瓷電容器(MLCC)龍頭廠村田製作所(Murata Mfg.)2月29日發布新聞稿宣布，因智慧型手機需求急速擴大，而為了確保智慧手機內部能有足夠的空間裝載大容量電池，電子零件的省空間化(小型化)需求就日益高漲，而為了因應此種需求該公司將增產採用自家零件內藏技術及薄層低溫共燒陶瓷(LTCC；Low temperature co-fired ceramic)基板技術的無線通訊模組產品。
村田表示，該公司已自2011年10月量產採用上述技術的智慧手機用零件內藏式電源模組產品，截至目前為止的累計出貨量已突破50萬個，而為了因應零件內藏式模組的需求擴大，該公司將利用旗下小松村田製作所於2012年3月開始進行增產措施，增產的對象為近距離無線(Wi-Fi)模組及RF模組，月產能將達300-500萬個。村田表示，該公司生產的零件內藏式模組產品(尺寸為8.7x5.1x1.35mm)除搭載了基板內藏型MLCC之外，也搭載了IC及其他SMD零件，故其實裝面積可縮減至現行產品的1/4-1/2。
