精實新聞 2013-08-02 07:32:39 記者 王彤勻 報導
廢氣處理技術大廠德商達思(DAS Environmental Expert GmbH)宣布，針對濕式蝕刻清洗台應用推出使用端(Point-of-Use)有害氣體清除系統SALIX(見附圖)。
達思廢氣處理事業部總監Guy Davies表示，此系統完全是因應客戶需求而開發。而先前有一家大型晶圓代工客戶尋求可處理濕式蝕刻清洗台廢氣的方案，達思於2012年12月安裝了第一套系統，並從今年元月起運作至今。從廢氣排放測量結果顯示，該系統完全能夠滿足客戶的需求：在廢氣中並未發現任何需清除的有害物質。
達思指出，該公司秉持對於使用資源的社會責任，而晶片製造商則著重效率，因此從各種角度來看，針對濕式蝕刻清洗台配備使用端清除系統，可說是最適合的解決方案。
達思強調，該公司是唯一針對單晶圓濕式蝕刻清洗台提供使用端清除技術的供應商，目前業界尚未有其他方案針對相關系統配備使用端清除設備。Davis透露，目前達思已獲得多家美國客戶的洽詢。
達思進一步說明，在濕式蝕刻清洗台上生產IC時，晶圓係按照特定製程步驟使用不同的溶液依次清洗，包括純水、酸性和鹼性化學溶劑，以及揮發性溶劑。之後這些晶圓會被烘乾，以確保沒有殘留物質。清洗200毫米的晶圓時，整個片匣需要浸入溶液。目前晶片製造商依賴所謂的單晶圓清洗製程來清洗300毫米晶圓，該製程會將單片晶圓浸入清洗溶液，並且在其中快速旋轉，透過旋轉，清洗劑可均勻地分佈到晶圓表面，最後從晶圓邊緣被甩出，並透過系統內部的擋板一併收集。
而從濕式蝕刻清洗台吸出的廢氣，將含有一定比例的清洗劑。達思的SALIX系統即是利用化學和物理吸附的兩階段洗滌流程，在源頭從氣流中直接清除有害物質。
