系微Open BMC動能將顯,明年營運可望重返成長

2025/12/16 10:10

MoneyDJ新聞 2025-12-16 10:10:12 周佩宇 發佈

系微(6231)近年積極布局Open BMC市場,法人指出,隨信驊(5274)新一代AST2700系列晶片預計明年正式量產,系微所開發的相關韌體已完成認證並進入出貨準備階段,將成為明年營運的主要成長動能。公司Open BMC產品線包括主板及交換器,均已通過客戶與GPU大廠驗證,預期明年將開始顯著貢獻營收,明年有機會重回更明確的成長軌道。

 

除BMC業務外,系微下半年在資安與網通領域的韌體專案(NRE)已陸續認列權利金;同時,因GB系列進入量產,也開始收取GRACE CPU的BIOS權利金,有助帶動營運較上半年回溫。法人認為,第四季營收將優於第三季,全年營運表現有望較去年成長。公司先前亦與Astera Labs合作推動開放機架架構,旗下Open BMC產品Supervyse OPF已整合至AI Infrastructure 2.0平台中,將持續擴大系微在AI伺服器管理領域的布局。

 

董事長王志高曾表示,今年以美元計價的營收可望創高,但由於新台幣升值,最終換算後能否同步創高仍需觀察。不過整體而言,公司認為全年營運表現優於去年機率高。

 

近期營收方面,系微11月營收1.47億元、年增23.86%;累計前11月營收達14.91億元、年增4.76%。

(圖:資料庫)

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