MoneyDJ新聞 2026-09-03 08:15:54 王怡茹 發佈
牧德(3563)今(2026)年8月合併營收3. 61億元，月增0.42%、年增35.7%，連續六個月創新高。公司表示，隨AI基礎建設持續擴大，電子產品朝高效能、高密度及高階化發展，帶動相關製程對精密檢測設備需求提升，目前整體接單能見度維持良好水準，料將逐步反映在營運動能上。法人則估，公司第三季、第四季營收有望逐季向上，全年營收上看50億元大關。
牧德持續聚焦高階應用市場，未來產品布局將以AI伺服器GPU應用、光模組MSA(多源協議) 、高階載板及先進封裝為主要發展方向，透過檢測技術與產品持續升級，冀掌握AI產業鏈及高階電子製程所衍生的檢測需求。
其中，光模組MSA及高階載板相關應用，隨AI伺服器、高速交換器及高速傳輸需求成長，對線路精度、微細化及產品可靠度要求持續提高，帶動mSAP及高階載板製程相關檢測需求。公司將持續強化相關檢測技術與產品開發，提升高階應用市場布局，並積極掌握新世代電子產品製程升級所帶來的市場機會。
展望未來，公司表示，目前整體接單能見度維持良好水準，部分高階產品接單已延伸至未來數季，市場需求亦優於去年同期。隨AI伺服器GPU 、光模組 、高階載板及先進封裝等應用同步持續發展，加上新產品陸續導入，相關市場需求可望逐步反映於公司營運動能發展。
法人認為，在AI驅動下，高階PCB精密檢測設備需求增加，加上牧德半導體設備新品陸續通過驗證並展開出貨，有望支撐其下半年營運持續暢旺。全年來看，由於Wafer AVI(自動外觀檢查機)、Package AVI單價較高，在其貢獻度穩定提升下，對公司今年營收、獲利挹注效果值得期待。
