精實新聞 2012-11-22 14:55:18 記者 羅毓嘉 報導
隨著半導體製程不斷縮微，1X奈米的世代轉瞬即至，測試設備大廠愛德萬測試(Advantest, NYSE: ATE)已開發出電子束微影系統 F7000，足以滿足1X奈米製程所需的微影寫入準確度。愛德萬表示，F7000不僅可產生1X奈米等級的圖案，也能支援母模備製，可應用在下一代半導體製程主流技術的「奈米壓印微影製程」上。
面對行動電子業與其他產業的快速演進，如何開發出更低耗能、但具備更高效能的半導體，並加速上市時程，儼然已經成為晶片製造商當務之急；為此，各大半導體廠紛紛導入電子束(E-beam)微影技術，將精細接腳間距圖樣直接寫入晶圓，加速高階半導體之開發。
看準業界對電子束寫入技術的需求正水漲船高，愛德萬宣佈已開發出可滿足1Xnm節點解析度的F7000。愛德萬指出，F7000的寫入速度較上一代的F5000系統快5倍，足以有效縮短客戶產品的上市時程。
愛德萬指出，該系統採取電子束微影技術，不僅可產生1X奈米等級圖案，更適用於寫入各種尺寸的晶圓、玻璃基板、甚至是正方形基板，也能針對矽基板、鎵砷基板或其他材料的基板，提供客戶全方位的解決方案。
愛德萬測試表示，F7000支援多種材料、尺寸、形狀的基板，包括奈米壓印母模及晶圓，更能廣泛應用於先進大型積體電路、光電產品、微機電系統 (MEMS) 及其他奈米製程；同時F7000支援母模備製，可應用在下一代半導體製程主流技術的「奈米壓印微影製程」上。
愛德萬將在今年12月5-7日舉行的SEMICON Japan期間，展出F7000電子束微影系統，以及最新推出的幾款量測解決方案。
