MoneyDJ新聞 2026-09-02 17:11:01 黃立安 發佈
高通於柏林國際消費電子展（IFA）開展前夕宣布推出Qualcomm Dragonwing Q-2390與IQ-2390處理器，進一步擴大Dragonwing(涵蓋IoT、邊緣運算、蜂巢式基礎設施方案的平台)產品組合。兩款平台鎖定消費性、商用及工業領域，整合AI、視覺、連接及安全等能力，降低智慧邊緣運算導入門檻，加速智慧連網裝置在家庭、企業及工廠等場域普及。
其中，Dragonwing Q-2390為Dragonwing Q2系列最新成員，主要鎖定智慧商用與消費性裝置，可支援零售、智慧家庭、智慧顯示器及企業邊緣裝置等應用；Dragonwing IQ-2390則為全新Dragonwing IQ2系列首款產品，透過精巧且經成本最佳化的平台，整合AI、視覺、確定性網路及即時處理能力，瞄準工業自動化、機器視覺、建築管理及能源系統等應用。
高通副總裁暨汽車遠端資訊處理、工業與嵌入式物聯網消費性產品與連網事業總經理Jeff Arnold表示，AI正從根本改變連網裝置的設計與部署方式，但許多產品類別仍面臨成本、複雜度及整合等門檻。透過Dragonwing Q-2390與IQ-2390，高通將智慧能力進一步拓展至零售系統、智慧家電、消費型機器人，以及工業控制器、機器視覺系統與關鍵基礎設施等更多裝置與應用。
Arnold指出，兩款平台將協助先進邊緣AI進一步擴展至更多客戶與產業應用，讓裝置能在本地端進行感知、資料分析及採取行動，推動家庭、企業、城市與工廠朝智慧化發展。
規格方面，Dragonwing Q-2390與IQ-2390均搭載四核心高通Kryo CPU、高通Adreno 704 GPU及即時RISC-V MCU，可協助OEM廠商與開發人員打造智慧連網裝置，同時降低設計複雜度與系統成本、縮短產品上市時程。兩款平台並支援Linux、Android及Zephyr OS，讓開發人員可針對不同物聯網應用打造差異化產品。
高通表示，Dragonwing Q-2390與IQ-2390的系統模組（SOM）於IFA 2026現場展出，目前已透過早期體驗計畫與客戶合作導入，兩款平台的評估套件預計於2027年初推出。
