MoneyDJ新聞 2015-10-05 10:46:28 記者 陳苓 報導
華為近來相當風光，不僅替谷歌生產的Nexus 6P受到好評，自行研發的行動處理器的「麒麟(Kirin)950」據稱跑分完爆三星晶片Exynos 7420。外傳華為將在十月發布麒麟950，和聯發科(2454)Helio X20十核晶片打對台，
WccfTech 3日引述陸媒手機爸爸報導，據了解麒麟950以台積電(2330)16 FinFET奈米生產，為八核心晶片，其中四核是Cortex-A72、另外四核是Cortex-A53，性能勝過三星Exynos 7420的Cortex-A57四核+A53四核。業界消息稱，麒麟950將在十月問世，與聯發科Helio X20同步，略早於高通的驍龍820。麒麟950受台積電製程加持，傳聞性極為高檔，也突顯出紅色供應鏈對聯發科的威脅。
華為全力研發新晶片，預料將用於年底發布的新旗艦機「P9」。外傳P9有橫向平行雙鏡頭(圖片見此)，具備雷射對焦功能。另外，先前爆料稱，P9搭載5.2吋1,080p螢幕，內建4GB RAM，主相機為1,600萬畫素，並有指紋辨識功能。
台灣雙鏡頭概念股包括華晶科(3059)、致伸(4915)。MoneyDJ新聞9月7日報導，華晶科第二季在新客戶（中國品牌）加入帶動下，營收及毛利率、獲利均好轉。預期下半年在雙鏡頭放量，加上車用鏡頭訂單成長、影像晶片及醫療產品出貨穩定支撐下，第三季營收可望走高，第四季暫不看淡。
gsmdome.com 9月報導，麒麟950是由台積電（2330）代工，採16奈米技術打造，麒麟950搭載4顆Cortex-A72及4顆Cortex-A53處理器，並內建安謀(ARM)高階繪圖晶片Mali-T880，可支援最高4,200萬畫素鏡頭與Category 10 LTE行動數據機。最新流出的設計細節更顯示，麒麟950可能已足以與聯發科最高階Helio X20，以及高通驍龍820處理器匹敵。
PhoneArena 8月16日報導，據稱Geekbench的測試顯示，華為麒麟950晶片單核跑分為1,909，多核為6,096，優於三星Exynos 7420單核的1,486、多核的4,970。
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