MoneyDJ新聞 2026-04-22 10:21:19 數位內容中心 發佈
德律（3030）近月營收維持雙位數年增，主要來自組裝電路板自動檢測（AOI）產品出貨穩定，以及切入半導體先進封裝與量測檢測應用所貢獻之營收增加。公司持續擴展檢測產品線，涵蓋SMT檢測、TSV（Through-Silicon Via）、RDL（Redistribution Layer）及WLP（Wafer-Level Packaging）等應用。
在技術與產品面，德律投入X-ray與3D檢測平台優化，並開發晶圓與封裝檢測系統，目標支援凸塊、薄膜結構及玻璃基板（TGV）等檢測需求。公司研發聚焦光學、機構、電控與AI演算法整合，期望提升檢測解析度與良率表現。
毛利率方面，德律長期毛利率區間約55%至60%，去年因匯率影響毛利率下滑約2個百分點至58%。隨產品組合優化與高階應用比重提高，今年毛利率表現可望回升；同時，匯率波動為近期影響之一，已納入成本管理考量。
在市場與訂單面，德律已承接來自AI伺服器與EMS廠商的相關設備需求，並且在美國等地設立據點，以配合海外產線需求。隨半導體中後段製程及先進封裝需求擴大，相關高精度檢測設備的市場滲透率持續提升。
資本支出與產能方面，德律持續投資研發與產線擴充，以因應高階檢測訂單，並強化海外服務與技術支援網絡，以縮短交期並提升客戶導入速度。公司未來新產品將逐步導入市場，相關成效將以實際接單與出貨情況反映。
