MoneyDJ新聞 2022-10-04 12:24:49 記者 王怡茹 報導
資策會 MIC 預估，今(2022)年半導體市場規模預估為6,056億美元，成長率8.9%，而明年則預估達到6,086億美元，成長率0.5%，相較2021年的成長26.2%趨緩；其中，台灣半導體產業表現仍優於全球，預估今年產值4.3兆新台幣，成長率15.8%，2023年產值則微幅成長1.7%。
資策會產業情報研究所（MIC）今日起至16日舉行《35th MIC FORUM Fall賦能》線上研討會。
觀察今、明兩年半導體產業趨勢，產業分析師楊可歆指出，2022年全球半導體延續2021年成長動能，由於需求反轉與通膨、戰爭等因素影響，成長不如預期；而庫存去化與記憶體產能過剩將延續至2023上半年，影響2023年半導體市場表現。
楊可歆說明，消費性終端需求的快速滑落，衝擊2022下半年IC設計、IC封測與記憶體產業營收成長，目前半導體產業進入庫存調整階段，Fabless與記憶體產業面臨需求滑落、供過於求，連帶影響IC封測需求，皆不利於2023年整體營運。不過在晶圓代工龍頭企業支持之下，預期台灣半導體產業2023年仍能維持正成長。
觀測2022年臺灣半導體次產業表現，IC製造產業營收逐季成長，達2.3兆新台幣，全年營收成長33%，資策會MIC表示，主要為全球半導體長期需求與產能供不應求，有利於晶圓代工價格，然而無論是價格、出貨或營收的成長幅度皆不及2021年。並預期晶圓代工廠8吋廠產能利用率將逐季下修，而12吋廠則尚有支撐。
IC設計產業表現預估將與2021年持平，主要與2022上半年中國大陸封城、俄烏戰爭，加上全球總經環境變動等不利因素，使電子終端需求急凍，下半年市場仍難以回溫，業者面臨庫存去化巨大壓力有關，如終端市況未能改善，未來將可能價量齊跌。
封測產業部分，2022上半年因有長約支持而表現穩定，考量目前IC設計產業已開始進行庫存去化，封測廠下半年稼動率還會下滑，第四季將呈現季減，預估2022年營收微幅成長約5%。
觀測半導體產業營運，資策會MIC提出四個議題。一、2023年全球半導體設備支出將趨緩。二、2022下半年DRAM供需比持續擴大，價格快速下跌。三、2023下半年邏輯IC封測業務將隨市況逐漸回溫，加上晶片設計複雜度與電晶體數量增加，將帶動高階測試需求。四、晶片緊缺緩解，然供應鏈各應用領域仍面臨不同程度的長短料問題，其中車用MCU與工控功率半導體產能缺口仍在。
楊可歆亦認為，地緣政治影響也將持續籠罩2023年半導體產業，從晶片法案到CHIP 4聯盟倡議，顯示美國希望獲得半導體業者更有力的支持，可預見台廠IC設計與晶圓代工業者在中國大陸市場的業務將受到更多限制，也會影響台廠全球布局規劃。值得留意的是，中國大陸被迫加速自主半導體製程技術與設備開發，約3~5年後，其成熟製程將足以威脅台系晶圓代工廠。
