MoneyDJ新聞 2026-07-29 12:00:28 數位內容中心 發佈
半導體封裝與測試企業Amkor（AMKR.US）於2026年7月28日向美國證券主管機關提交2026年第二季財報文件，除揭露季度財務報表，也同步更新部門架構、終端市場、資產負債結構與多項融資及營運安排。
這份文件納入截至2026年6月30日與2025年12月31日的資產負債資訊，並說明後續重大事件，供外界比對Amkor在第二季結束時的財務部位與年初基礎。
營運架構方面，Amkor持續以Advanced Products與Mainstream Products兩大部門運作，主要終端市場涵蓋通訊、運算、汽車與工業，以及消費性商品。
在資本結構與融資安排上，文件提到2031年到期的可轉換公司債，也列入海外投資現金支持協議，以及客戶預付款信用狀安排。
文件另涵蓋員工股權激勵與投資稅收抵免內容，並同步更新全球產能布局與客戶合作相關安排，顯示公司持續透過財務與營運機制支應海外投資及業務往來需求。
