MoneyDJ新聞 2026-08-12 10:00:59 王怡茹 發佈
先進製程測試介面結構件供應商景美科技（7899）2026年上半年稅後淨利 0.59億元，年增 163%，EPS達2.56 元，已超越去年全年。展望後市，法人表示，受惠AI、HPC需求帶動探針卡關鍵結構件需求持強，預期公司2026年下半年營收有望優於上半年，全年雙位數成長可期。
景美科技成立於2006年，其產品主要應用於垂直式探針卡（Cobra）與微機電探針卡（MEMS）所需高精度、高門檻關鍵結構件。上半年產品組合來看，探針卡結構組件占48%、為第一大產品線，其次為探針卡細微鑽孔占26%、探針卡機框（ATE Stiffener）占11%，三大探針卡相關產品線合計占營收85%。
公司進一步說明，探針卡機框比重較2025年的9%明顯提升，主要係公司於2025年第4季順利通過晶圓代工廠驗證、正式切入日系測試機框供應，並自2026年第1季起穩定出貨所致。
從上半年營運成果來看，景美科技表示，上半年營業費用率由去年同期的24%下降至19%，反映營收規模放大後的費用攤提效率提升，是營業利益率與稅後淨利率同步走高的主因；上半年毛利率39.7%，亦高於2025年全年的38.4%。整體而言，獲利成長幅度明顯大於營收成長幅度。
就獲利水準觀察，景美科技上半年每股稅後盈餘2.56元，已高於2025年全年的1.53元與2024年全年的1.80元；稅後淨利亦達2025年全年的1.78倍，僅六個月即改寫公司歷年全年最佳獲利紀錄。
景美科技7 月營收 0.72 億元，年增 112%，為單月次高，連續七個月改寫同期紀錄；累計前 7 月營收 4.62 億元，年增 83.2%，已超越 2025 年全年營收。景美科技總經理羅麗文(圖右三)表示，探針卡結構件屬高度客製化產品，單月出貨節奏受客戶專案排程與交期安排影響，月度之間出現波動屬正常現象，採季度趨勢觀察營運體質更為客觀。
羅麗文進一步指出，就累計數字而言，全年成長動能未見改變，成長動能主要反映AI、HPC與先進製程測試需求持續放大，帶動探針卡關鍵結構件、細微鑽孔件與測試機框（Stiffener）出貨同步成長。
景美科技發言人鄭雅文(圖右二)表示，今年成長並非依賴單一產品線拉抬。隨AI與HPC晶片訊號接點密度提高、單卡針數與孔位密度同步上升，導板細微鑽孔、精密結構件加工與整合組裝三大能力均出現需求成長；由於細微鑽孔多以孔數計價，針數越高、孔位越密集，對應加工價值亦隨之提高，形成具延續性的結構性成長動能。
