MoneyDJ新聞 2015-12-10 13:55:33 記者 郭妍希 報導
繼匯豐(HSBC)之後，瑞銀(UBS)也井上添花、預期台積電(2330)將在明(2016)年取得蘋果(Apple Inc.)所有處理器訂單，且蘋果還會採用台積電的「整合型扇出型封裝」(integrated fan-out，InFO)技術。
barron`s.com 9日報導，瑞銀分析師Bonil Koo發表研究報告指出，預估行動應用處理器基板產業會在明年下半年面臨負面衝擊，台積電明年應該能取得蘋果所有A10處理器的晶圓代工訂單，並以台積電的InFO技術進行封裝，而在InFO的加持下，蘋果的處理器也能縮小體積、提升效能。
瑞銀並預估，三星電機(Samsung Electro-Mechanics，簡稱SEMCO)勢必會痛失蘋果的IC基板訂單，因為InFO封裝製程並不需要IC基板。該證券認為，InFO假以時日必能獲得其他應用處理器、系統單晶片(SoC)接納，當中也可能包括三星電子(Samsung Electronics Co.)的LSI部門。
不過，三星電機今(10)日依舊在三星電子宣稱要進軍自駕車、車用娛樂系統以及衛星導航領域的利多帶動下勁揚。嘉實XQ全球贏家系統報價顯示，截至台北時間10日下午1時14分為止，三星電機勁揚4.27%、報70,800韓圜；開盤迄今最高來到72,000韓圜、創4月24日以來盤中新高。
台積電的InFO成果優越，技壓三星等對手，專家也對此寄予厚望，估計2016年IC封測大廠艾克爾國際科技(Amkor Technology, Inc.)等外包半導體封裝測試(OSAT，outsourced assembly and test)業者將相當難熬，而InFO更有望幫助台積電取得蘋果A10應用處理器與其他高階智慧機的多數訂單。
barron`s.com曾於9月15日報導，一家美系外資發表研究報告指出，台積電持續投資尖端矽晶圓製程科技，自今(2015)年第2季起就一直在為蘋果量產16奈米製程的A9等晶片組，而10奈米製程預計今年底就會開始風險生產(Risk Production)、明年Q4進入量產期。相較之下，OSAT業者的技術卻長期停留在晶片尺寸覆晶封裝(flip chip CSP)的階段。
根據報告，雖然InFO製程的良率學習曲線較長，近期對台積電而言仍屬於賠本生意，但這種科技卻能讓封裝後的晶片變得較薄、效能又較佳，能一舉拉高技術門檻、與三星等對手做出區隔。假如台積電的對手無法跟上，那麼客戶將找不到第二個供應源。該證券相信，台積電正在為蘋果與其他重要客戶投資並建立InFO產能。假如InFO能在明年成功獲得iPhone 7的A10處理器採納，那麼台積電將非常有機會取得A10的多數訂單。
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