MoneyDJ新聞 2024-01-22 09:58:08 記者 王怡茹 報導
封測廠台星科(3265)去(2023)年營收36.68億元，年減7.08%，法人估，其2023年EPS至少寫掛牌來次高、甚至新高。展望後市，法人表示，台星科在AI、HPC封測領域深耕多年，且為多家美系處理器大廠供應鏈合作夥伴，預期在相關高階封測訂單挹注下，2024年首季業績有望淡季不淡，並將逐季走揚到第三季，全年營運可力拼新高紀錄。
以產品組合來看，台星科封裝業務(晶圓凸塊，wafer bumping)占營收比重約6~7成，其餘為測試(其中主要是CP測試)。據悉，公司2024年新增兩家美系HPC客戶並逐步放量，加上陸系區塊鏈客戶下單猛烈、台系大客戶手機及網通需求穩定改善，料將推動後續先進封裝業務業績節節攀升。
晶圓測試部分，先前一度傳出需求偏弱消息，不過，近日業界傳出，由於AI需求暢旺，不僅推升先進封裝需求，測試需求也一併水漲船高，超微(AMD)已緊急向台星科追加晶圓測試訂單。法人認為，由於該產品線毛利率優，有望進一步挹注獲利表現。
