MoneyDJ新聞 2026-05-21 16:53:29 黃立安 發佈
在AMD董事長暨執行長蘇姿丰訪台之際，AMD今(21)日宣布，將在台灣產業體系投資超過100億美元，以擴大策略合作夥伴關係，並提升下一代AI基礎設施的先進封裝製造產能。蘇姿丰表示，隨著AI應用的普及持續加速，全球的客戶正迅速擴展AI基礎設施，以滿足不斷成長的運算需求，透過將AMD在高效能運算領域的領導地位，與台灣產業體系及全球策略合作夥伴相結合，冀實現整合式的機架級AI基礎設施，協助客戶加速部署下一代AI系統。
針對投資計畫細節，AMD指出，在EFB（Elevated Fanout Bridge）產業體系發展方面，正與日月光投控(3711)以及其他業界夥伴合作，共同開發並驗證下一代基於晶圓的2.5D橋接互連技術。EFB架構能顯著提升互連頻寬並改善功耗效率，為「Venice」CPU提供強力支援。
同時宣布與力成(6239)攜手引領面板級創新，AMD表示，與力成達成了重大里程碑，成功驗證業界首款2.5D面板級EFB互連技術。該技術支援大規模的高頻寬互連，讓客戶能部署更高效率的AI系統，同時提升整體經濟效益。
此外，AMD也指出，與Sanmina、緯穎(6669)、緯創(3231)與英業達(2356)等ODM合作夥伴，正協助打造基於AMD Helios的系統。該系統搭載AMD Instinct MI450X GPU、第6代AMD EPYC CPU、先進網路解決方案以及AMD ROCm開放軟體堆疊，助力平台從設計端順利擴展至大規模量產。AMD Helios平台旨在透過運算、互連頻寬、記憶體容量與系統級整合的突破，提供顛覆性的AI效能，讓客戶能更快執行更大型、更複雜的AI工作負載，同時最佳化功耗與效率。
除上述業者外，AMD也點出合作夥伴亦包括欣興(3037)、營邦(3693)、南電(8046)、景碩(3189)。
