精實新聞 2011-12-08 18:27:03 記者 陳怡潔 報導
瑞銀證(UBS)亞太區半導體首席分析師程正樺8日表示看好明年半導體表現，在低價智慧型手機、Windows8將上市的需求帶動下，半導體景氣可望在2月、3月開始回溫，預估明年整體半導體產業營收成長率為5%，而晶圓代工成長率將達到8%-9%，兩者成長都會優於今年。
瑞銀證今日舉行半導體展望說明會，甫拿下亞元雜誌「亞太區最佳半導體分析師」的瑞銀證券亞太區半導體產業首席分析師程正樺表示，明年半導體將比今年有趣，半導體將會「outperform」(勝過大盤)，半導體景氣可能在1月達到谷底， 2月、3月就會開始回溫，帶動半導體需求復甦的主要動力在於低價智慧型手機，以及預計在明年底上市的Window 8。
他進一步指出，今年初因存貨高、需求較差，他半導體保持比較保守的看法，但是目前存貨已回到正常水準，預期來自中國等的低價智慧型手機需求在農曆年前後就會發酵，加上PC廠商為了因應Window 8上市，預計在明年第二季就會開始備貨，這些因素都對台灣半導體產業有利。
程正樺也表示，預估明年整體半導體產業營收成長率為5%，而晶圓代工表現會更好，預估成長率將達到8%-9%，兩者成長都會優於今年。而在半導體類股中，明年最看好晶圓代工、IC設計及PCB基板，封測則以中立看待，因為台積電(2330)將跨入封測，為封測廠商帶來壓力，另外，建議不要碰的是顯示器(display)和半導體設備。
他也指出，台積電未來切入封測領域是必須的，是趨勢所在，預估台積電在1-2年內就會切入封測，由於台積電切入的是高階封測，約占封測營收的10-15%，但卻是封測業未來成長最大的一塊，對封測產業難免會有影響，而且對Flip chip比重比較高的封測廠影響較大。
而對於台韓晶圓廠間的競爭，程正樺表示，韓廠現在是國際上多數公司公認的敵人，先前由於Global Foundry在瘋狂擴廠，韓廠先保留實力未出手，但現在Global Foundry表現不佳，韓廠就轉趨積極，加上先進製程越來越貴，以資金來說，能投資的大概只有韓廠可以跟台灣競爭。現在韓廠與台廠大概還有兩年的技術差距，因為韓廠需要由Gate front轉至Gate last，不過，台廠比較大的隱憂是人才流失，針對韓廠挖腳，台廠只能打官司嚇阻前員工洩漏機密，而韓廠退休轉赴台廠仍會有管制，因此他建議台灣政府也應該控管，以保護台廠技術領先。
