MoneyDJ新聞 2026-05-14 17:22:47 新聞中心 發佈
台積電(2330)今(14)日舉行技術論壇，公司預估，半導體市場在今(2026)年就將超越1兆美元的門檻，並在2030年達1.5兆美元，成長動能絕大多數來自高效能運算(HPC)及AI領域，佔整體市場的55%，智慧手機約佔20%，其餘則為汽車與物聯網，各約佔10%；而當AI從訓練(模型學習階段)轉向廣泛應用時，推論(利用訓練好的AI進行預測或生成內容)的重要性不斷增加，也將使市場對驅動AI之矽產品需求持續增加。
台積電在論壇中揭露技術發展最新進展；在先進邏輯技術方面，台積電2026年推出A13、A12與N2U三項最新先進製程，其中A13是直接微縮A14的製程技術，其設計規則可完整向後相容，使客戶能快速將現有的A14設計轉移到A13，而相較於A14，A13節省了6%的面積，並透過持續的設計與技術協同優化，提供了額外的功耗與效能優勢，特別適合下一世代的智慧機、AI及HPC應用，預計於2029年進入生產(A14計畫2028年如期進入量產)。另搭載超級電軌(Super Power Rail)的A12亦計畫於2029年進入量產。
在2奈米家族創新方面，N2已經於2025年第四季開始量產；N2P則計畫如期於2026年下半年開始量產；搭載超級電軌的A16預計於2026年下半年生產就緒。而進一步提升了PPA(性能、功耗與面積)的N2X和N2U分別計畫於2027年及2028年量產。台積電指出，N2U是N2P的延伸技術，採用設計與技術協同優化，為AI/HPC及智慧型手機應用提供了一個均衡的選擇；相較於N2P，N2U提供了3~4%的速度加快、8~10%的功耗降低，以及邏輯密度提升達3%。
另外，台積電並宣布，2026年生產全球最大的5.5倍光罩尺寸CoWoS，其良率超過98%。在未來五年內，CoWoS技術將持續以每年放大尺寸的節奏發展，以整合更多的邏輯和HBM晶粒。台積電預計，整合20個HBM的14倍光罩尺寸CoWoS將於2028年量產；可整合24個HBM、大於14倍光罩尺寸的版本則預計於2029年就緒。
在系統級晶圓(SoW)技術方面，台積電表示，SoW是一項創新的晶圓級整合技術，能整合邏輯與HBM晶粒，以應對AI訓練對運算能力日益增長的需求。SoW使中介層尺寸放大超過40倍光罩尺寸，允許最多整合64個HBM與16個運算晶片，並為實現完整的系統整合提供了一個極佳的替代平台。用於邏輯晶粒整合的SoW-P已自2024年起開始量產，更先進的SoW-X技術可整合邏輯與HBM晶粒，則預計於2029年就緒。
而相較於2.5D互連的CoWoS，具備3D互連的SoIC提供56倍的連接密度與5倍的功耗效率。具備9μm接合間距的N7對N7 SoIC已自2023年開始量產，而6μm接合間距的版本則已於2025年進入量產。SoIC技術將持續微縮至具備6μm接合間距的N2對N2堆疊(預計2028年開始量產)，並於2029年實現具4.5μm接合間距的A14對A14堆疊。
在緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術方面，COUPE將整合共同封裝光學(CPO)解決方案，與傳統銅線相比，基板上搭載COUPE的CPO可提供4倍的功耗效率且延遲減少90%，藉由在中介層上使用COUPE技術，效能可進一步提升，實現10倍的功耗效率與延遲減少95%。搭載COUPE技術的全球首個200Gbps微環調變器(MRM)將於2026年進入量產。此外，台積電將持續擴展，以讓400Gbps的調變器、多波長技術與多列光纖陣列單元，於2030年實現4Tbps/mm的頻寬密度。
而為支持客戶對AI及HPC的強勁需求，台積電表示，將持續加速晶圓廠擴充，N2/A16產能預計將迅速拉升，自2026年至2028年實現年複合成長率70%；自2022年至2027年，將以25%的年複合成長率擴充N3及N5製程產能，以支持客戶的業務成長；由於研發與製造部門之間強大的團隊合作，預計N2的第一年晶片產量將比N3同期高出45%。
此外，台積電來自客戶的人工智慧加速器需求量，預計自2022年至2026年成長11倍，對大晶粒晶圓的需求也預計成長6倍。台積電也正積極擴展CoWoS和SoIC產能，預計自2022年至2027年的年複合成長率將超過80%，以支持強勁的AI應用需求。
(圖片來源：台積電)
