精實新聞 2013-05-09 10:45:23 記者 王彤勻 報導
台積電(2330)今(9日)舉行2013年度技術論壇，而相對於外界向來關注的先進製程，台積資深副總陳俊聖(見附圖)指出，台積成熟製程上的特殊製程(包括RF CMOS、MEMS、電源管理IC等)的成長比想像中還快，而去年台積於特殊製程的晶圓出貨也成長了22%，台積也認為這樣的成長幅度會持續下去。台積資深處長蔡志群則補充，台積6-8吋廠當中，特殊製程的產品就佔了70%。
陳俊聖進一步說明，現在最夯的行動通訊產品為晶圓代工廠所帶來的動能可分為兩大類：一是持續追求摩爾定律的邏輯IC先進製程(包括AP、baseband、Wifi晶片等)，另一個則是特殊製程(包括RF CMOS、Touch Controller、電源管理IC、MEMS等)。而相對於摩爾定律是要可以提供更快的處理速度，而摩爾定律之外的特殊製程，則致力於提供產品更好的人機介面。他指出，尤其Touch Controller是現在行動通訊所需要的、不得了的應用。
陳俊聖也再次重申台積今年於先進製程的進展：包括20奈米今年將有20個設計定案(tape-out)，並在今年底開始出貨；16奈米的量產時程則將晚於20奈米一年，而2016年就會開始切入10奈米。
此外，他表示，台積今年資本支出估為95-100億美元，當中有15億美元將用於研發(去年為13.66億元)，而今年投入研發的科學家和工程師相較於去年的3900人，今年則再成長至4200人。
蔡志群則說明，台積Fab 15廠第一、第二期月產能約5萬片，而台積花了8個月的時間開出這個產能；不過Fab 15第三、第四期僅花了5個月時間就達到同樣的5萬片產能，今年底前，台積Fab 15的月產能即可達到10萬片12吋約當晶圓。
此外，蔡志群也點出今年半導體業的幾個關注重點。第一，今年全球GDP成長率約2.6%、半導體產業則有4%的成長；而半導體產業中最讓人驚豔的，就是全球智能手機今年出貨估計將超越10億支，且出貨量將超越功能手機。而平板今年的出貨量估計為2.4億台，已和PC/NB出貨量相當接近，明年一定會超過PC/NB，可見智慧型手持裝置的崛起，已成為半導體產業不容忽視的趨勢。
第二，他指出，中國市場的崛起則是半導體產業的另一大趨勢。今年中國智慧機的出貨量估計可達3.6億台、平板約1億台，可說佔了全球1/3的市場。
第三，蔡志群表示，行動裝置出貨的暢旺，大舉帶動了先進製程，以及成熟製程中特殊製程的需求。而由以上三大趨勢看來，台積可說既能提供充沛的產能，又能提供具競爭力的製程，而成為最大的受惠者。
