精實新聞 2012-03-20 08:26:09 記者 萬惠雯 報導
3D IC趨勢已成型，生產製程設備廠志聖(2467)推出2.5D/3D IC真空晶圓壓膜製程以及一系列其他3D IC相關的製程設備配套的解決方案，志聖表示，相較於現有乾式製程輪壓合的方法，乾式真空晶圓壓膜製程徹底解決該法產生破片、氣泡、壓合不足、良率不佳及產生汙染等缺點，在製作光阻層的應用上，志聖真空晶圓壓膜製程更具備能將10微米到30微米的高厚度的光阻層製作1次完成，且對於光阻材料的利用率高達60% 的巨大優點。
另外，志聖表示，相較於現有濕式製程，志聖工業真空晶圓壓膜製程製作光阻層的速度是濕式製程的3倍，大幅提升生產效率，於光阻材料使用上相較於濕式製程10%的低光阻使用率，更節省50%以上的用量，大幅提高半導體業界使用者在成本上的競爭能力。除此之外,，志聖的真空晶圓壓膜製程可減少一個EBR(晶邊清洗)的製程，而省去了EBR的製程及時間，也意味著產品不良率的進一步降低。
3D IC為將晶片立體堆疊化的整合模式，以達到尺寸精簡的最佳效益，其最大特點在於可將不同功能、性質或基板的晶片，各自採用最合適的製程分別製作後，再利用矽穿孔(Through-Si Via, TSV)技術進行立體堆疊整合，以有效縮短金屬導線長度及連線電阻，進而減少晶片面積，具有小體積、高整合度、高效率、低耗電量及成本之優勢，並同時符合數位電子輕薄短小發展趨勢要求。
志聖專精在熱製程(Thermal Transfer)、紫外線製程(UV Light Treatment)、電漿製程(Plasma)、濕製程(Wet Process)與壓膜塗佈製程(Lamination & Coating)等各大製程；目前在兩岸擁有6個生產基地，並於台北、新竹、台中、廣州、昆山、千燈等地設立三十個「大中華」生產及服務據點。
志聖主要專注生產製程設備，市場廣泛應用在主要電子產業(PCB、FPD、SEMI、PV、LED等)，提供各式客製化製程生產設備，產品包括 TSV/MEMS深蝕刻設備、LED/PV乾蝕刻設備、晶圓壓膜機、AMHS/CIM自動化設備整合及無氧無塵烘箱；主要客戶包含聯電(2303)、台積電(2330)、日月光(2311)、敦南(5305)、矽品(2325)等知名大廠。
