MoneyDJ新聞 2026-09-14 08:53:03 數位內容中心 發佈
- SEMI於9月13日促成34家業者組成「半導體材料聯盟」，環球晶總裁徐秀蘭出任共同主席，並警告「明年矽晶圓會更缺」，強調材料必須強化在地供應[1]。
- 目前最大阻礙，在於從「有需求」走到「能大量替代進口整機」之間，還卡著驗證、合規與資金三道門檻；尤其美方貿易與產地追溯要求升高，更拉高國產整機導入難度[2][3]。
- 接下來值得留意的，是材料聯盟能否把驗證資源與訂單導向國產廠，以及本土設備廠能否在六到十二個月內，透過零組件或模組拿下關鍵品質驗證與量產訂單；政府採購規範是否提供過渡性豁免或補助，也將左右替代速度[4][5]。
9月13日，SEMI國際半導體產業協會在半導體展前夕促成34家業者成立「半導體材料聯盟」，由環球晶總裁徐秀蘭出任共同主席，並公開警告「明年矽晶圓會更缺」。她強調，材料不能只靠進口，必須強化在地供應體系[1]。這場以材料安全為出發點的聯盟，也迅速把業界目光從原料供應延伸到與其高度連動的製程設備採購，讓設備國產化再次回到政策與採購討論核心。
材料聯盟成形，在地設備採購需求同步升溫
材料聯盟成立後，對設備市場最直接的影響，首先體現在需求結構的變化。終端廠要求材料來源可追溯、替換速度要快，也會同步提高檢測、塗佈、清洗與化學處理等設備的在地採購比重。已有實際案例如明基材將CMP清洗刷輪出貨給記憶體大廠，顯示國內零組件已能打入晶圓廠供應鏈[6]；另有特化材料廠8月營運表現亮眼，新產線通過先進製程驗證並導入，也進一步帶動化學品處理、塗佈與檢測設備需求[7]。
國際供應商也在台擴產供應晶圓廠，凸顯材料與耗材在地化趨勢正帶動相關設備採購，包括過濾、塗佈與檢測系統[8]。同時，面板廠如友達宣布跨入先進封裝與系統級整合，投入TGV、RDL等試產線，也為國內機械、工具機及模組商提供了切入非傳統晶圓設備的機會[9][10]。
政府也表態推動設備自主化。經濟部產發署將國內半導體設備產值目標設為新台幣2700億元，並已協助超過80家業者建構在地生態圈，政策資源成為市場期待的重要推力[11]。
驗證、資金與合規，仍是整機替代進口的三道門檻
不過，從需求浮現到真正大量替代進口設備，中間仍有三道主要障礙。第一道是驗證節奏。機械公會與金屬中心建議廠商從零件與模組起步，透過「以大帶小」或聯合開發方式，先取得指標終端廠的品質驗證，再逐步擴大整機供應；產發署過去也已執行β-siti整機驗證計畫並完成多項測試，但若要符合先進製程對高可靠性與耐用度的要求，仍需更長的驗證與量產回饋時間[4][5]。
第二道是資金與市場節奏。上半年半導體設備與材料相關IPO與募資案吸引大量資金，數家設備廠已遞件申請上櫃，為擴產與認證提供現金流支撐；但能否靠實際大量出貨驗證良率，仍取決於資本是否持續流入，以及市場是否給出足夠的成長窗口[12]。
第三道則是國際政治與合規壓力。美方相關232條款，以及去中化、NDAA式的產地追溯要求，迫使供應鏈提交完整物料清單（BOM）與多層供應商來源。這使得僅替換少量零組件或局部國產化，往往仍難滿足終端買家的合規要求，也拉長國產設備整機成為合格供應者的時間成本[2][3]。
需求端的擴產計畫雖然已提供第一波拉力。台積電等業者持續公告新增先進節點產能，國際化學品供應商也在台擴產，這些新增產能在中短期都將轉化為設備與耗材採購需求[8][13]。本土工具機與精密機械業者也已開始卡位先進封裝、自動化搬運等領域，嘗試以較容易驗證的模組切入[14]。
接下來，關鍵在於三件事能否同步到位：材料聯盟是否能把驗證資源與終端廠訂單導向特定國產供應商，促成可量產的供應鏈替代；本土設備廠是否能以零組件與模組切入，在六到十二個月內取得關鍵品質驗證並累積可靠的量產履歷；政府與終端大廠是否會在採購規範上提供過渡性豁免或補助，以縮短認證與採購之間的斷層[4][5]。
新聞來源
[1] 封面故事／專訪！環球晶揪團攻半導體材料 徐秀蘭：明年矽晶圓更缺
[2] 半導體232條款拍板，台廠投資換豁免，是解藥還是豪賭？ Ft. 中華經濟研究院副院長 陳信宏
[3] 去中化效應持續擴散，從無人機到醫材，非紅供應鏈重塑全球採購
[4] 金屬中心建議國內機械者從擴大零件及模組等面向 切入半導體供應鏈
[5] 機械公會建請政府持續孵化養成不外求的半導體設備供應鏈
[6] 明基材 切入高階製程
[7] 半導體需求旺 特化廠8月績昂
[8] 半導體需求大 索爾維擴大在台化學品產能
[9] 擁雙題材 友達集團齊衝
[10] 面板雙虎轉攻半導體 今年市值翻倍
[11] 經部：力拚台灣半導體產值突破8兆 國產設備衝破2700億
[12] 上半年IPO籌資 半導體業最旺
[13] 費半漲逾8%台指期夜盤勁揚 法人：台股有望重登4萬點
[14] 半導體產業飄香！工具機、精密機械業卡位
