MoneyDJ新聞 2026-08-17 09:49:07 數位內容中心 發佈
川湖（2059）把高階伺服器導軌擴大到CPU、TPU、ASIC與儲存設備，並銜接Blackwell、Vera Rubin等新世代架構，美國新廠也已完成設備裝機，下半年將加入量產。隨著機櫃朝高功耗、高重量、高密度設計演進，compute tray、switch tray、power tray對承重、穩定性與可靠度的要求同步提高，高階產品出貨比重進一步拉升。
營運數字同步墊高。川湖7月營收64.07億元，年增355.52%，連續5個月改寫單月新高，單月稅後47.87億元，年增321%，每股盈餘50.24元，已接近第2季74.38元的七成水準。累計前7月每股盈餘161.2元，前7月合併營收226.87億元，年增136.58%。
財報表現同樣刷新紀錄。川湖第2季合併營收108.3億元，毛利率87.42%，營益率82.08%，稅後淨利70.88億元，每股盈餘74.38元，單季營收、獲利與獲利率全面創高。上半年每股盈餘110.96元，已高於去年度全年103.23元，產品組合轉向高階伺服器導軌後，獲利能力明顯拉升。
產能配置維持擴充節奏。川湖目前稼動率約7成到8成，未來2到3年產能仍足以支應需求，美國廠先從後段組裝展開，後續再銜接沖壓製程，廠內同步導入自研智慧化生產系統、自動物流系統與AI品質控管自動辨識系統。高雄新廠預計於2027年下半年投產，川益三期、五期將在今年底動工，總投資金額估達百億元，三、五期面積22萬平方米，較原先規畫提前1年半到2年。
