MoneyDJ新聞 2026-03-20 12:31:20 王怡茹 發佈
精測(6510)今(20)日舉行桃園三廠動工典禮，總經理黃水可(如圖)表示，目前訂單能見度已達到2027年，部分產品甚至看到2028年，反映高階測試需求持續強勁，今(2026)年業績目標朝逐季成長，全年再創新高可期。
隨著AI、HPC及AI ASIC應用快速發展，精測既有一、二廠產能已長期維持滿載，供給相對吃緊。為因應短期需求，公司預計自5月起租用外部廠房並陸續導入設備，8月完成建置，最快第四季開始投產，並於2027年首季起逐步挹注營收，預期整體產能倍增。
桃園三廠規畫上，黃水可指出，第三座廠房預計2027年底完工後導入設備，並規劃於2028年下半年至第三、第四季間進入量產。新廠總坪數約1.1萬坪，規模接近現有兩座廠房總和的兩倍，未來將成為主要擴產基地。
黃水可表示，隨著三廠加入，整體產能提升幅度至少可達一倍，甚至有機會兩倍，實際開出節奏將依客戶需求彈性調整。初期規劃先啟用約半數產能，但若新產品與市場需求同步放大，不排除快速滿載，甚至重現過去「啟用後短期內即滿載」的情況。
從產業趨勢來看，黃水可認為，AI仍處發展初期，目前應用以雲端為主，真正的大幅成長動能尚未全面釋放。未來隨著邊緣運算（Edge AI）逐步普及，將帶動需求出現爆發性成長，推升整體產業鏈升級，AI相關需求預期將呈現長期且結構性的倍數擴張。
在產品布局方面，除既有PCB載板與探針卡業務外，精測也同步規劃切入全新領域。黃水可透露，內部正開發與現行產品線截然不同的新業務，未來可望成為另一成長支柱，但目前仍處早期階段，細節將待時機成熟後對外揭露。
至於海外發展，黃水可表示，將持續關注美國封測產業動態，並依市場與政策變化彈性調整布局策略。此外，公司也已啟動下一階段擴廠評估，有可能在未來半年至一年內展開新廠選址，以因應長期需求成長。
