精實新聞 2014-05-30 09:53:47 記者 新聞中心 報導
聯電(2303)昨(29)日在日本東京舉辦2014技術論壇，會中向日本半導體業界廠商闡述其晶圓代工競爭優勢，內容涵蓋作為物聯網世代的廣泛製程技術解決方案，以及獨特的開放式產業鏈合作模式，且此模式不論客戶型態為fabless、IDM或系統公司，皆可獲高度彈性以及節省時間與成本的優點。
聯電執行長顏博文於技術論壇中表示，聯電積極擴展並強化了對一般消費性終端設備以外的服務，拓展到涵蓋車用、工業應用如MCU與電源管理等領域，目前已為全球多家車用晶片領導製造商提供晶圓專工服務，也具備在under-hood車用電子上的成功經驗，並冀望上述應用產品領域在日本市場拓展也能新的斬獲。
顏博文指出，fabless與晶圓專工的水平分工模式，其多年來的演進已讓供應鏈變得更為流暢，聯電更以開放式產業鏈合作模式為基礎，進一步針對各種客戶類型提供不同服務，從需要直接將其晶片製程porting至客製化晶圓專工製程的客戶，乃至需要完整一站式turnkey解決方案等不同需求的客戶。
顏博文強調，日本系統原廠或fab-lite IDM等，舉凡在矽智財、光罩、技術、製造，甚至到後端測試與封裝上的各種需求，都能以聯電為單一聯繫窗口；這樣的IDM-plus模式就如同聯電提供IDM功能，但風險與成本卻不像傳統IDM僅由1家公司獨自承擔，而是由整個供應鏈共同分攤，此舉可讓日本晶片公司減少成本以及各廠商聯繫時付諸的心力，以及縮短產品的上市時程。
