MoneyDJ新聞 2025-05-27 11:16:47 記者 王怡茹 報導
半導體封裝設備廠均華(6640)2025年4月營收1.38億元，月增60.88%、年減14.23%，主要係設備驗收時程及去年同期基期較高所致；累計前4月達5.68億元，年減33.64%。展望後市，法人表示，目前公司在手訂單保持高檔水準，預期隨著先進封裝相關訂單加速認列，其第二、三季營收有望逐季回升，全(2025)年仍有機會拚持穩去(2025)年高檔水準。
均華主要核心技術為精密取放(Pick and Place)、精密加工與光電整合，尤其晶片挑揀機 (Chip Sorter) 在台灣市佔率居冠，並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程，具寡占優勢。目前除了晶圓代工龍頭外，包括京元電(2449)、力成(6239)、南茂(8150)、美商Amkor，中國長電科技等全球前10大封測廠皆為其重要客戶。
均華董事長暨執行長梁又文先前表示，為迎接AI時代帶來的十倍速成長，公司要快速抓住這波成長契機，並由傳統的機械業，進階為高端系統設備供應商，目標今年先進封裝設備營收占比挑戰九成。同時也預期，受惠先進封裝製程需求，公司第2季營收表現可望較首季顯著成長。
如以被視為設備廠、工程相關業者「在手訂單」的延續、營收的先行指標「合約負債」來觀察，均華2025年第一季合約負債達約6300萬元，較前季的3800萬元顯著回升，顯示新單湧入。
法人表示，目前均華在先進封裝設備市場，除了在晶片挑揀機擁高市占外，旗下高精度黏晶機 (Die Bonder)於也開始大量出貨，而高精度黏晶機主要切入日月光投控(3711)旗下矽品，訂單量能亦相當充沛。基於龍頭廠穩步擴充先進封裝產能，公司今年營運仍有機會拚不亞於去年成績。
