MoneyDJ新聞 2026-09-22 10:57:45 張以忠 發佈
晶呈科技(4768)積極擴大TGV相關產品產能，因應AI先進封裝等應用需求升溫，公司規劃2027年底建立12條產線，2028年底進一步擴增至65條，2029年底則挑戰突破100條產線，成為公司中長期最重要的產品動能之一。
晶呈科技董事長陳亞理(附圖)表示，目前TGV相關產品推進速度比原先預期更加樂觀，公司新開產能將依照客戶實際需求逐步建置。法人預期，單條TGV產線月產能約5,000片，預計單條產線滿載後月營收可突破1億元，產能開出後對營收規模的放大效果相當明顯。
依目前規劃，晶呈預計2027年底建置12條產線，2028年底增加至65條，2029年底進一步突破100條。除了AI先進封裝使用的大尺寸GCB外，相關技術亦可延伸至其他高階半導體及生醫應用，讓不同產品共享產線，提高設備利用率及產能調配彈性。
技術方面，公司表示，目前已可處理厚度達1.85毫米的玻璃，深寬比最高達100:1，通孔真圓度可達99%，藉此因應高階先進封裝對玻璃加工精度的要求。隨AI晶片尺寸、運算效能及封裝複雜度持續提升，公司看好GCB逐步成為下一階段高階封裝重要材料。
陳亞理表示，晶呈並非單純追求產能規模，而是依照客戶實際需求進行擴充，未來產線建置將配合客戶導入及訂單進度推進。隨相關產品從驗證階段逐步進入量產，公司看好2027年至2029年將成為TGV/GCB產品快速擴張的階段。
(圖:MoneyDJ理財網)
