精實新聞 2012-05-16 11:12:32 記者 王彤勻 報導
工研院IEK今(16日)發佈我國半導體產業展望報告指出，IC製造業的庫存去化，於今年第一季告一段落，加上智慧型手機熱賣，IC設計業者追加晶圓代工高階製程產能，導致晶圓代工高階製程產能吃緊、紛紛增加資本支出擴充產能，連帶推升產值表現。因此IEK預估，第二季台灣IC製造業產值可望季增16.3%，達2103億元。
其中，在晶圓代工部分，IEK預估其第二季產值可望季增17.8%；而包括DRAM在內的IDM產業，由於DRAM產品在第二季將呈現價穩量增，產值亦可望季增11.2%。
而關於台灣IC製造產業全年表現，IEK分析，台灣晶圓代工產業前景相較於DRAM產業仍相對穩定，展望能見度也較高。智慧型手機、平板電腦、Ultrabook的熱賣，將帶動晶圓代工產值增長。而DRAM產業則在供需情勢回穩，及Ultrabook的銷售帶動下，產值也會逐漸回升。預估2012年台灣IC製造產值可望恢復正成長，年增5.8%來到8321億元。
IEK指出，2012年第一季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣3601億元，僅微幅季減3.1%，淡季效應相對和緩。其中，IC製造產值較去年第四季微幅衰退0.6%為1809億元，年減10.8%。而晶圓代工產業則較去年第四季成長0.2%，年減3.6%，表現相對穩定。IC製造業今年第一季產值不同於以往季節性衰退一成的情況，主要是受惠於智慧型手機市場快速成長，加上資訊、消費性電子應用領域客戶庫存下降，推升訂單回流。不過，台灣IC製造業自有產品的產值，則較上季衰退3.2%，年減28.2%。
工研院分析，第一季IC製造業的大事件，主要為處理器大廠美商超微(AMD)和晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries，GF)增訂晶圓供應協定，除將手中持有的GF持股全數賣回，雙方也取消GF在特定期間內獨家替超微代工28奈米加速處理器（APU）的合約。業界認為，超微的動作主要是為了將2013年推出的28奈米APU，轉交由台積電(2330)代工進行舖路；由於GF的28奈米製程進度落後台積電，且今年底前開出的產能也有限，在超微出清GF股權，並取消GF的28奈米APU獨家代工合約後，2013年APU晶片轉單台積電的機率大增，後續效應值得關注。
而根據市調機構IC Insights的最新統計資料，全球半導體大廠第一季的營收排行榜中，晶圓代工龍頭台積電次於英特爾、三星，排行第三；聯電(2303)則排行第20名。
