MoneyDJ新聞 2026-05-14 10:50:32 萬惠雯 發佈
IC載板大廠南電(8046)今(14)日召開股東會，總經理呂連瑞(圖)表示，受惠AI、高效能運算(HPC)晶片及先進封裝需求持續強勁，帶動高階IC載板市場快速成長，公司今年將啟動大規模擴產計畫，資本支出規模將「超過歷史紀錄」，不僅高於過往水準，更將是歷年之最，因南電先前單年資本支出最高曾有百億元的計劃，所以據估計，今年金額將突破百億元的水準，但實際金額仍要待董事會通過。
呂連瑞指出，隨著AI伺服器、高速交換器及先進封裝需求快速升溫，IC載板已不再只是元件支撐角色，而是成為整體系統平台中的關鍵零組件，因此公司將針對客戶中長期需求進行大規模投資，布局未來10年至20年的成長動能。
呂連瑞表示，此次投資並非僅是單純租廠或短期擴產，而是涵蓋新廠建置、產線升級與技術布局，整體擴建期程也將較長。
呂連瑞進一步指出，目前市場上終端裝置種類愈來愈多，載板產品也不再只是傳統載板，已延伸至內埋元件、外掛元件等高階產品型態，因此載板廠除需具備產能規模，更必須同時具備高技術能力、穩定製造能力與品質管理能力，對產業是一大挑戰。
在產能布局方面，他表示，目前南電產能仍以台灣為主，占比約8成，昆山廠則約占2成以上；其中，大量生產以錦興廠為主，先進製程則集中於樹林廠，目前各廠稼動率皆維持8成以上水準。
針對今年產能規劃，呂連瑞指出，錦興、昆山與樹林廠今年都有去瓶頸擴產計劃，其中錦興廠正進行產線改造，下半年將有先進產品量產貢獻；至於未來擴廠地點，呂連瑞表示，仍須綜合評估政府政策、水電等基礎資源供應、客戶需求與人力條件等因素，未來不排除在既有廠區持續擴建，也可能於海內外尋找新據點。
