台積刷盤中空前高!傳Intel代工晶片至少5項 接單超三星

2021/01/21 11:41

MoneyDJ新聞 2021-01-21 11:41:18 記者 陳苓 報導

英特爾(Intel)晶圓代工擴大委外給台積電(2330),可能會在週四(21日)宣布。日媒透露,英特爾外包給台積的項目相當多,至少有五項,包括CPU、GPU、週邊晶片等,而且台積的接單量高於三星電子。

MoneyDJ XQ全球贏家系統報價顯示,台北時間21日上午11點39分為止,台積電上漲3.55%、報新台幣670元;一度升至新台幣679元,再次締造盤中歷史新高。

日經新聞20日報導,據了解英特爾和台積密切商討的晶圓代工案,至少有五項。英特爾準備把部份旗艦處理器委外生產,這些晶片用於許多裝置,如筆電、伺服器、邊緣運算裝置等。消息人士說,台積代工的晶片最快2022年問世,2023年放量生產。

英特爾和台積是長期合作夥伴,英特爾早就把一些GPU、modem、AI加速器等週邊晶片,交由台積生產。如果這次雙方就五個代工項目達成協議,將是英特爾首次委外生產多款關鍵處理器。英特爾也與三星電子商討晶圓代工事宜,但是該公司給三星電子較少訂單。

據悉英特爾有意使用台積最先進的5奈米製程,也想使用台積仍在研發的3奈米製程。另外,英特爾也考慮使用6奈米製程,6奈米是7奈米製程的強化版。據傳英特爾勁敵AMD,今年已經採用6奈米生產筆電和伺服器處理器。

AMD推新伺服器晶片 踢館Intel主戰場

英特爾面臨AMD的強力挑戰。日經新聞、MarketWatch、VentureBeat本月稍早報導,AMD執行長蘇姿豐在美國賭城消費電子展(CES)大會上,發佈第三代Epyc伺服器晶片。AMD表示,新晶片在獨立調整核心(per-core)和通量(throughput)上,表現均媲美英特爾最高階的x86伺服器,可用於雲端服務。

不只如此,AMD更表示,32核心的Epyc伺服器晶片,性能比28核心的英特爾Xeon 6258R高出68%。蘇姿豐說:「第三代Epyc將改寫數據中心運算的標竿」,新品將在本季稍晚正式發佈。

伺服器晶片是英特爾的主戰場,英特爾在此一市場的市佔高達90%。

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