MoneyDJ新聞 2026-11-13 11:13:50 數位內容中心 發佈
GIS-KY（6456）自2026年第2季起陸續建置雷射封裝產線，隨設備與客戶供應材料到位，2026年第4季啟動小量量產，先從300至400mW以上高功率連續波雷射切入，鎖定高速光通訊應用。這條新產線以Laser OSAT為主軸，完整產能規劃落在2027年第2季底至第3季陸續開出，2027年第2季先以1至2家客戶進入量產階段。
這波投資已核准資本支出約80億元，其中40億至50億元投入雷射封裝，約三分之一配置在台灣，其餘以越南新據點為主。其餘資本支出分配在Micro LED、AR/VR與大客戶新產品開發，布局地點涵蓋台灣、中國與越南。越南新廠除承接既有觸控模組，也規劃導入部分光通訊雷射封裝與測試，銜接後續量產需求。
新業務的營收認列方式也同步調整。雷射封裝採加工費認列，與既有觸控顯示代工代料模式不同。除雷射封裝外，GIS-KY也同步開發FAU相關被動光學元件，初期以Fiber Holder、Metalens等零組件為主，待技術與客戶基礎成熟後，再評估擴大到完整模組。AR顯示用Micro LED專案已排入出貨時程，最快落在2026年第4季至2027年第1季小量出貨。
既有業務方面，大客戶新增手機關鍵零組件加工與精密對位貼合專案，帶動2026年10月營收達133.07億元，月增115.89%、年增167.49%，2026年前10月營收543.43億元、年減1.81%。2026年第4季隨新專案加入維持成長走勢，2027年第2季起雷射封裝客戶與產能同步放量。
