MoneyDJ新聞 2025-07-01 08:24:20 記者 蔡承啟 報導
日本官民合作設立的晶圓代工廠Rapidus目標在2027年量產2奈米(nm)晶片，而Rapidus合作夥伴IBM高層接受日媒採訪表示，將全力支援、讓Rapidus在2027年成功量產2奈米，希望和Rapidus建立長期合作關係。
讀賣新聞6月30日報導，IBM半導體部門研發負責人Mukesh Khare受訪表示，「為了實現次世代半導體、希望和Rapidus建立長期的合作關係」。Rapidus計劃量產2奈米，而關於2奈米以後的先進晶片，Khare展現出有意持續和Rapidus合作的意願。
Khare指出，「半導體的技術研發難度越來越高，為了實現先進晶片、和Rapidus等眾多夥伴的合作是必要的」。Khare表示，預估IBM將能夠在今後數年內研發1奈米以下的半導體。Rapidus今後有可能將為IBM量產1奈米以下的半導體。
Khare透露，IBM派遣約10位工程師到Rapidus的北海道工廠、稱「將全力支援、讓Rapidus能成功在2027年量產2奈米晶片」。
IBM和Rapidus於2022年12月宣布、將合作量產2奈米。為了在2027年量產2奈米、Rapidus派遣約150位工程師至IBM的美國設施學習最新技術。
Rapidus 2奈米試產線已在4月啟動、目標在2027年進行量產。
Rapidus社長小池淳義4月初接受日媒採訪表示，作為晶圓代工的潛在客戶、「正和40-50家進行協商」。小池淳義未提及潛在客戶的具體企業名稱、但表示「正和被稱為GAFAM的美國科技巨擘以及設計AI晶片的新創進行洽談」。小池淳義表示，「美國客戶認知到美中脫鉤、找尋第二供應商的需求與日俱增」。
台積電(2330)目標在2025年量產2奈米，Rapidsu即便照計劃在2027年量產、也將落後台積電2年時間，對此、小池淳義指出，「藉由使用新生產方式，從下單到晶片生產、組裝的速度可達(台積電的)2-3倍以上」，預估可藉由縮短生產時間、打出差異性，且「試作品(樣品)的改善速度也快、良率會越來越好」。
小池淳義並透露計劃生產2奈米之後的次世代產品「1.4奈米晶片」。關於量產2奈米之後的計劃，小池淳義表示，「在2年半至近3年左右的時間內、若不能採行次世代技術的話，就無法勝出」。
(圖片來源：Rapidus)
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