鴻海攜手法商成立Tessalia，先進封裝設廠法國，強化歐洲自主
法國財經媒體論壇報(La Tribune)本(6)月1日報導，法國工業權理部長Sébastien Martin於總統馬克洪主持之Choose France 活動中公布 Tessalia 計畫。此案由鴻海（Foxconn）與法國軍工產業暨高科技巨擘達利思集團( Thales)、Radiall 合資成立，報導分析指出因其技術與戰略意義，被視為歐洲難得之重要產業投資。新廠將設於波爾多近郊 Le Barp，預計於2029年開始營運生產，主攻系統級封裝（SiP, System in Package）技術，將多種晶片功能整合於單一高附加價值封裝中，應用涵蓋航太、汽車、通訊及國防領域。
M部長特別強調，本案最大亮點在於由台灣導入的關鍵技術移轉。鴻海作為全球電子代工龍頭，將提供先進製造經驗與技術，並負責前期法國在地團隊培訓，最終實現生產在地化，以呼應歐洲強調的產業自主與供應鏈安全。不同於亞洲以大量生產為導向的模式，Tessalia 將聚焦小量與中等規模、多樣生產，專門供應對可靠度要求極高之利基型市場。
本案整體投資金額達 2.5 億歐元，預計創造 550 個就業機會，未來可望擴增至 800 人。此外，該計畫亦將帶動法國吉倫特省（Gironde，位於法國西南部、以波爾多為核心的產業與港口重鎮）半導體產業聚落發展，吸引供應鏈上下游進駐，進一步強化歐洲在先進封裝領域的技術自主與產業競爭力。(資料來源：經濟部國際貿易署)
