精實新聞 2013-05-23 10:41:16 記者 王彤勻 報導
聯電(2303)參與外資德意志證券所舉辦的海外法說會，而展望今年下半年，德意志引述聯電管理階層的說法，指出聯電於行動通訊裝置的市佔持續成長，加上應用於高解析度TV的驅動IC需求強勁，將成為支撐聯電下半年營運的主要動能。德意志估，聯電繼Q2營收可望季增12~14%後，Q3營收可望再成長6%。
德意志指出，聯電仍維持日前法說會上釋出、Q2晶圓出貨將季增12~14%、ASP持平Q1、以及本業獲利維持低個位數成長的預估，而德意志也估，聯電Q2營益率應可來到4.9%的水準、高於Q1的1.1%。至於聯電Q2各產品線中，仍以通訊相關(主要是用於行動通訊裝置的驅動IC、以及40奈米智慧型手機晶片)動能最為強勁。此外，聯電管理階層也表示，Q2於應用於大尺寸TV的高解析度驅動IC，需求也見到成長。
德意志則進一步指出，聯電40奈米智慧型手機晶片的訂單，應是出貨給高通(Qualcomm)。
關於外界積極檢視的28奈米製程進展，德意志則指出，預估聯電的28奈米poly-SiON(傳統的多晶矽閘極製程，而非HKMG製程)，即使對聯電Q3營收比重的貢獻恐仍將低於1%，不過可望於今年Q3起開始出貨給聯發科(2454)。
不過德意志也提醒，聯發科在今年下半年就會因更佳的性價比、將開始把部分智慧型手機晶片的訂單轉向台積(2330)的28奈米HKMG(高介電常數金屬閘極)製程，這也意味著，聯電於2014年的28nm(奈米)poly-SiON訂單將充滿變數。
德意志進一步引述聯電管理階層的說法，表示即使到了今年Q4，28奈米的營收佔比仍僅為低個位數百分點。不過，聯電也強調，將於今年Q4起，開始將28奈米poly-SiON製程往28奈米HKMG製程轉換(預估初步會針對客戶的需求，挪出5千-1萬片12吋約當晶圓的月產能)。
惟德意志對聯電的28奈米製程進展仍持保留態度，認為HKMG製程相較於poly-SiON製程技術障礙更高，也因此在今年下半年至2014年之間，聯電恐將持續面臨良率偏低的問題。再者，聯電雖釋出未來可能直接跳過20奈米製程、投入14奈米FinFET製程的規劃，但德意志預估，因聯電能夠投入的RD資源有限，加上難以提供給客戶全面性的設計平台，因此聯電到2015~2016年間，恐都難以提供14奈米FinFET製程的解決方案。
