精實新聞 2012-11-26 07:47:04 記者 王彤勻 報導
聯發科(2454)副總張垂弘(見附圖)獲邀參加ARM年度技術研討會，以「智慧型手持裝置的晶片設計挑戰」為題發表演講，並對智慧型手機後市提出看法。張垂弘指出，根據聯發科內部預估，2016年全球智慧型手機銷量可望突破14億台，從2012-2016年間，年複合成長率(CAGR)可達45%，而聯發科的營運也將隨著智慧型手機市場成長而持續樂觀。
張垂弘指出，聯發科去年於中國智慧型手機的晶片出貨量僅有1000萬套，今年則是大幅跳增至1億套，而中國的智慧型手機晶片總出貨量也從去年的5000-6000萬套，增加至今年的2-2.5億套。
張垂弘首先回顧半導體產業一路走來的歷史，指出從1950年代生產出電晶體、推動半導體產業發展以來，經歷1980年代的PC、到2010年代的智慧型電子產品(Smart Electronics)，半導體產業年產值已正式跨越3000億美元規模，而估計到了2020年，其年產值則可望達到4000億美元左右。
他分析，半導體產業於2010年起就進入了智慧型手機和平板電腦的時代，而若以2012年IDC數據為例，智慧型手機和平板的出貨量估計將來到7億台，這個數字除較去年增加34%，更是PC 2012年出貨量的2倍。而展望明年，根據研調機構Gartner的預估，明年半導體產業的年產值可望來到3300億美元，較今年增加了210億美元，當中42.7%是來自智慧型手機和平板的貢獻，可見智慧型手持裝置在往後幾年，都將成為半導體產業成長的主動能。
而張垂弘也進一步強調，相較於PC時代，晶片和產品設計的最主要挑戰為高效能、低功耗，如今智慧型手持裝置稱霸的時代，就更要講求效能的提升，若從2010-2012年間智慧型手機的CPU效能強化來看，CAGR高達145%，遠高於PC時代CPU效能CAGR的33.3%，可見智慧型手持裝置市場對效能進化的期待有多高。
而包括空間的節省和整合、溫度、耗能、軟體等，均為智慧手持時代的產品和晶片設計必須考慮的因素，聯發科在這些領域也都做了很大的努力，舉例來說，採用聯發科MT6575晶片的聯想P700智慧型手機待機時間就可長達570小時。
