MoneyDJ新聞 2026-01-27 09:46:56 數位內容中心 發佈
記憶體封測廠力成（6239）受惠近期記憶體市場需求回溫與報價上揚，營運動能明顯升溫，公司公告多項資本支出與採購案，並透過投資台灣方案加碼投資443億元，在新竹科學園區及新竹產業園區增建扇出型面板級封裝（FOPLP）與先進晶圓封裝產線，強化先進封測製程能力與自動化應用。
法人與媒體報導指出，受惠DRAM與NAND等記憶體合約價上揚，力成的產能利用率已逼近滿載，封測報價近期亦調升，部分急單與新增產能的調價幅度傳出上看三成。
公司在訂單與資本支出面同步動作，包括代子公司晶兆成科技採購測試設備及零配件；此外，公司董事長核准下之採購案顯示，力成正加速導入自動化檢測與視覺檢測系統等以提高良率與效率。經濟部投資促進司表示，此次443億元投資案已通過投資台灣事務所審查，將導入AI應用於刀具辨識與瑕疵分類，並規劃能源管理與太陽能發電設施。
產業面分析指出，全球記憶體大廠為滿足AI相關應用而擴增高階HBM等先進產品產能，導致標準型DRAM與NAND供給相對吃緊，拉升下游封測需求。力成作為記憶體封測龍頭，客戶集中於國際一線記憶體廠，當稼動率回升與報價調整共同發酵時，短期毛利與獲利彈性將反映在財報數字。
在人力與產能布局上，封測業普遍面臨招工與移轉人力壓力，力成此次強調導入自動化與先進檢測，以應對擴產所需的人力與提升產線效率。公司亦透過子公司資本性支出與設備採購，備戰測試產能需求與先進封裝技術推展。
