MoneyDJ新聞 2026-10-06 09:54:47 數位內容中心 發佈
力成（6239）在竹科P11廠與L3C廠區建置FOPLP與矽光子CPO產線，AMD專案設備已完成進機安裝，2027年上半年先展開小量試產，2027年中前銜接量產。L3C廠區規劃兩層Fab，一樓配置晶圓端Mid-end製程，二樓建置On Substrate製程，完成Chip on Wafer或Chip on Panel封裝後，再組裝至ABF載板，兩座廠區同步承接先進封裝研發與生產。
力成現階段已具備FC BGA MCM量產能力，尺寸最高達78×75，近期再導入1×Reticle Size大晶片封裝，擴大高精度貼裝、熱管理與大型晶片良率。FOPLP已開發超過5倍Reticle Size產品，年底設備可生產9倍Reticle Size，後續規劃朝14倍Reticle Size配置。若採用Panel製程，大型AI晶片單次產出可達45顆，高於晶圓製程約8至9顆。全自動FOPLP產線已於2024年投產，目前採用510mm×515mm載板，與台灣既有量產布局銜接。
製程端已完成先前翹曲修正，大尺寸Panel搭配大量凸塊與高密度細線路後，FOPLP良率已達90%以上。矽光子封裝也排入時程，採用μ-bump技術的Optical Engine將於2026年年底小量生產，供客戶展開驗證，2027年下半年整合至CPO Switch應用，2028年目標轉入矽光子CPO交換器生產。記憶體封裝方面，TSV Interconnection開發已完成，DDR5試產告一段落，2026年第4季將導入採用TSV連結技術的DRAM產品出貨。
力成2026年8月合併營收85.58億元，月增3.48%、年增24.46%，連兩個月改寫單月新高，2026年前8月合併營收612.58億元，年增30.83%。力成預期，2026年第3季營收將較第2季小幅季增，毛利率、EPS優於第2季，且2026年第4季營收將高於第3季。
