MoneyDJ新聞 2026-05-25 12:59:56 周佩宇 發佈
MCU廠盛群(6202)今(25)日召開股東會，通過每股配發0.68元現金股利。針對後市，公司表示，因整體供應鏈交期持續拉長，晶圓與封裝產能同步吃緊，客戶下單模式也由過往短單轉向長單，有至少30%的訂單能見度達半年。目前來看，第二季季成長、第三季狀況則與第二季差異不大，原先預期需求會轉弱的第四季，現在看有淡季不淡的可能性，但仍要持續觀察。
盛群指出，目前供應鏈壓力主要來自後段封裝產能，影響甚至高於晶圓端。由於記憶體、AI應用市況佳、價格提升，不少晶圓廠將產能轉往這類高價值產品，使MCU等產品供給量縮減，部分低毛利、小型客戶難以取得產能。
不過，公司終端需求本身並沒有明顯轉弱，反而因供給減少出現轉單效應。因過去部分非長期合作、低單價產品被晶圓廠取消產能後，需求逐漸流向既有合作供應商。盛群因與聯電(2303)長期合作，其占盛群的Wafer比重達八成，產能並未受到太大影響，第四季產能也已開始洽談。
在價格方面，盛群第二季已針對部分產品進行價格調整，但並非全面調漲，而是以過去毛利偏低專案為主。由於MCU生產週期長達4至5個月以上，實際效益將反映在下半年新接訂單。公司認為，晶圓漲價對整顆IC成本影響仍屬可控，對毛利率衝擊有限。
區域市場來看，盛群近年積極推進印度BLDC馬達控制應用，包括印度吊扇、抽油煙機、太陽能水泵及冰箱壓縮機等。其中，印度吊扇客戶已有單一專案接單達100萬顆規模，後續將視客戶拉貨時程逐步出貨。公司表示，今年印度市場BLDC產品成長機會大，有助於提高海外市場營收比重，。
盛群目前營收約七成來自中國市場，台灣占約一成，其餘約兩成為海外市場。公司表示，希望未來海外比重能持續提升，尤其印度市場雖目前貢獻金額仍低，但「Make in India」趨勢逐漸成形，部分客戶已開始決定在印度建立本地供應鏈，公司也將配合客戶進行產品開發與在地化生產。
