MoneyDJ新聞 2025-12-02 10:02:34 李宜秦 發佈
東捷(8064)總經理陳贊仁(附圖)表示，公司以雷射微加工、真空鍍膜與整線自動化為核心，近年積極切入半導體先進封裝與面板級封裝(PLP)設備，隨AI與HPC帶動封裝尺寸放大、製程難度提升，東捷在方形基板與玻璃載板等新趨勢上具既有面板設備經驗優勢，相關設備已陸續送樣及進入客戶端認證，預期客戶擴產將帶來明顯需求。
陳贊仁指出，AI與高效能運算驅動晶片模組走向系統化封裝與更大尺寸載具，帶動先進封裝產值；晶圓級封裝逐步朝面板級封裝發展，可提升材料利用率與產能效率，也讓原本擅長方形基板處理的設備廠取得切入機會。東捷已布局PLP/FOWLP多個製程節點設備，包括玻璃載板切割、雷射剝離、EMC修整、Plasma Clean與Seed Layer Sputter等，皆可望受惠未來大尺寸封裝與玻璃載板商機。
東捷上半年營收認列偏少，前三季合併營收17.91億元，年減10%，稅後淨損2600萬元、EPS -0.16元，但第三季單季轉盈、EPS 0.65元，為近12季高點，公司預期第四季為全年認列高峰，2025年有望轉虧為盈。東捷前三季營收比重大致為顯示器設備25%、半導體設備15-20%、LED相關設備50%。
展望2026年，陳贊仁透露，封測廠買廠擴充先進封裝產能，加上中國LED與MicroLED投資仍熱絡，東捷明年半導體設備營收占比可望拉升至三成以上，且先進封裝設備多屬客製化，毛利率優於傳統面板設備，有助推升整體獲利能力；公司將在穩健財務結構下維持研發投入，強化雷射與真空技術深度，持續搶攻先進封裝與玻璃載板相關應用，作為未來成長主軸。
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