MoneyDJ新聞 2026-09-02 12:02:18 萬惠雯 發佈
PCB龍頭臻鼎-KY(4958)參與 SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展，展出 800G、1.6T、XPO、NPO 等高階光模塊產品，以及最高 34 層AI Server高階板，從高速傳輸到超高層板，全面展現集團因應次世代 AI 算力基礎建設的高階 PCB 技術實力。
臻鼎表示，隨著 AI 晶片效能快速提升、運算叢集規模持續擴大，資料中心對頻寬、傳輸速度與能源效率的要求同步攀升，也進一步推高 PCB 在材料、層數、訊號完整性及精密製程上的技術門檻。從 AI Server 到高速光模塊，高階 PCB 已成為支撐 AI 算力持續升級的重要基礎。
臻鼎表示，本次展出聚焦高效能光模塊（Optical Transceivers）與 AI Server 高階板兩大產品線。在高效能光模塊方面，臻鼎展出 800G 及最新 1.6T 高階光模塊展品，涵蓋 XPO 與 NPO 等次世代應用，鎖定新世代資料中心的大頻寬與低延遲需求。產品結合 SLP（mSAP）精密製程與埋孔技術，為市場提供更具節能效益的傳輸解決方案。
在 AI Server 高階板方面，臻鼎於現場展示高達 34 層之超高層伺服器板。該系列產品採用 Ultra/Extreme Low Loss 材料與 M8 級技術標準，全面導入 VIPPO、Back drilling 與高厚徑比電鍍等極致工藝，展現集團在高頻高速傳輸及精密阻抗控制上的技術優勢。
此外，臻鼎現場亦同步展示多款前沿邊緣運算（Edge AI）相關應用產品，呈現將 AI 技術由雲端算力延伸至終端設備的多元製程實力，並協同關鍵生態系夥伴共同呈現高效能、低能耗的半導體協同運作系統，滿足跨領域客戶對即時運算與數據隱私之高標準需求。
