MoneyDJ新聞 2024-08-26 11:37:58 記者 王怡茹 報導
先進封裝趨勢浪潮下，玻璃基板(Glass Substrate)或玻璃芯技術(Glass Core Technology)被視為下一代技術重要材料。儘管目前多數廠商認為，玻璃基板封裝商業化還仍待一段時間，但已有不少台系設備廠商率先插旗卡位，開發出相對應的技術及產品，期望能進一步參與未來商機。
目前包括Intel、三星、海力士都宣告將積極布局玻璃基板，最快2026年就可看到終端應用問世。業界人士分析，在玻璃基板逐漸成形趨勢下，設備廠有望最大受惠，主要是隨新技術規格開出，設備也要同步進行升級。一方面，新品ASP會相對較高，另一方面，若該趨勢來日大鳴大放，也可以率先搶佔第一供應鏈位置。
其中，鈦昇(8027)為玻璃基板提供整體解決方案，包括TGV、鐳射玻璃拋光和多光束路徑鐳射切割玻璃解決方案。其TGV工具全自動機器可以處理尺寸高達600x600mm、厚度高達1,100um的玻璃面板，可以實現每秒600 至1,000 個通孔的隨機圖案佈局，同時保持5 um -3 sigma 的精度。
群翊（6664）的技術在壓膜曝光乾燥自動化以及塗佈等，應用在PCB(包括IC載板)/軟板/顯示器車載飾板及半導體。在玻璃基板領域，公司主要鎖定玻璃金屬化製程(Glass metalization)，也就是鍍銅之後的烘烤系統，且已與國內外多家指標型載板廠，及TGV供應廠展開合作。
至於其他有產品有涉獵玻璃基板或小量出貨的廠商，還有濕製程設備廠商辛耘(3583)、承接電漿聚合處理及蝕刻業務的暉盛(7730)、晶圓傳載解決方案廠家登(3680)、鍍膜設備廠天虹(6937)、導電漿大廠勤凱(4760)、自動化設備系統廠盟立(2464)及羅昇(8374)、AMC微汙染控制設備商奇鼎…等等。
