MoneyDJ新聞 2026-08-07 11:48:02 萬惠雯 發佈
AI算力需求持續升溫，高階IC載板供需缺口進一步擴大，載板廠也啟動新一輪擴產。欣興(3037)今年大幅上修資本支出至537億元，南電(8046)則祭出468億元投資計畫，景碩(3189)新增約196億元專案資本支出，臻鼎-KY(4958)旗下禮鼎也加速深圳第二座ABF廠建設，從各廠布局來看，新產能不僅著眼眼前訂單，更已提前卡位2027年甚至2029年以後AI需求。
業界指出，目前AI高階載板需求仍相當強勁，尤其高階ABF載板受到材料、設備供給限制，新增產能速度難以完全跟上需求，市場供不應求幅度估約達5成。隨著GPU、CPU、ASIC，以及CPO等應用持續升級，不僅單一晶片所需載板面積、層數與技術難度提高，整體載板需求量也同步增加，成為載板廠積極擴產的主要原因。
以欣興來看，公司今年董事會通過追加約197億元資本支出，全年資本支出由原先340億元大幅提高至537億元；此外，長交期設備預訂金額也由141億元增加至316億元，顯示公司已提前為後續高階產能需求備妥設備。
欣興擴產重點包括光復二廠、高階載板及先進封裝相關產能，其中光復二廠第三期預計今年第三季開出，下一階段產能則預計2027年第二季加入。此外，公司也規畫楊梅第三座工廠，預計今年底至2027年初動工，進一步為中長期AI核心客戶需求預作準備。
南電同樣大手筆加入擴產行列。公司董事會通過468億元投資計畫，因應AI伺服器、高效能運算及高階網通產品需求，規畫興建大尺寸、高層數高階載板智慧工廠，新廠預計落腳嘉義，成為公司下一階段的重要生產基地。
南電目前產能仍以台灣為主，占整體約8成，中國昆山約占2成多；台灣產能則以錦興廠為主要生產基地，較先進製程集中於樹林廠。除了新廠計畫之外，錦興廠也持續進行產線改造，下半年將有先進產品陸續開出。目前南電AI相關載板占比已超過5成，後續新增產能也將進一步朝高階應用移動。
景碩擴產腳步也明顯加快，公司董事會日前核准新增約196億元專案資本支出預算，用途即為擴充營運所需；同時董事會也授權董事長處理取得資產相關事宜。
臻鼎旗下禮鼎則建立「南北雙引擎」布局，南方深圳基地鎖定高階ABF載板，北方秦皇島基地則聚焦BT載板。因應AI算力需求快速增加，目前深圳第二座ABF廠工程正加速推進，目標2027年正式量產，屆時將大幅增加高階ABF載板產能。
業界認為，在AI GPU、ASIC持續升級，以及CPU、DPU、AI Networking與CPO需求同步增加下，高階ABF載板的面積、層數及製程難度均持續提升；短期材料與設備供應又限制產能擴張速度，因此即使各大載板廠已全面啟動擴產，新產能仍需要時間逐步開出，AI高階載板供需偏緊的格局短期內仍不易快速緩解。
