MoneyDJ新聞 2026-11-04 09:45:11 數位內容中心 發佈
濱川（1569）配合雙鴻（3324）切入NVIDIA Vera Rubin平台液冷零組件，鎖定tray manifold生產協力，時程落在2026年第三季底到第四季的第一波量產爬坡。雙鴻年初透過私募投資約2.54億元，持股6.88%，合作檯面化後，濱川在新平台的供應角色已從既有金屬件製造，加入液冷零組件生產。
濱川原有產品以鍵盤支架、機殼等金屬機構件為主，量產基礎集中在沖壓、機構加工與金屬精密製造。現階段新平台產品仍在送樣、認證與新舊產品調整期，液冷件貢獻尚未完全反映，但量產節奏已對準2026年第四季，接下來先看新平台件數能否依排程放大。
除tray manifold外，濱川也同步爭取其他金屬機構件導入新平台，供應內容從單純結構件，擴大到液冷相關配套件。AI機構件合作進入驗收階段後，觀察重點集中在認證速度、量產良率，以及客戶設計變更下的製程調整能力，若新平台驗證通過範圍擴大，濱川在AI伺服器零組件的供應比重也會跟著增加。
財務面上，濱川2026年9月營收走高，單月已轉盈。2026年第四季若Vera Rubin平台相關零組件如期進入量產爬坡，首波效益將先反映在單季營收季增幅度與液冷零組件出貨量，後續再看其他金屬機構件驗證採用的新增件數。
