MoneyDJ新聞 2026-05-06 09:03:31 新聞中心 發佈
茂達(6138)昨(5)日召開法說會時表示，因今年起晶圓代工和封測報價全面上調，成本壓力將自第三季起顯現，因此，公司正與客戶協商調漲產品報價，以反映上漲的晶圓代工與封測成本，調幅依產品與應用不同將落在0%至15%。
茂達有四大產品線，包含散熱IC、電源管理IC、低壓降穩壓器(LDO)與Audio IC等；公司也積極切入AI伺服器市場，惟目前相關營收占比仍低、僅約2%至3%，主要貢獻來自電源管理產品。茂達表示，公司布局伺服器電源和風扇散熱IC，目前散熱風扇應用已進入客戶驗證階段，預計年底前將進展明朗，明年可望開始貢獻業績；電源相關產品則將在今年第四季送樣給客戶，最快明年開始放量。
