MoneyDJ新聞 2026-09-16 10:36:02 萬惠雯 發佈
AI、HPC需求持續推升高階IC載板用量，加上記憶體市場回溫，載板產業供需結構持續改善。業者指出，不只ABF載板價格持續上揚，BT載板持續反映漲價，預期未來兩年載板市場仍將維持偏緊格局，差別主要在各季漲價幅度；台系載板廠包括欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)，以及臻鼎-KY(4958)旗下禮鼎，均持續擴充高階載板布局。
日前市場傳出，BT載板恐在Q4無法再漲價。業者表示，目前確實是ABF價格漲勢相對明顯，若以ABF、BT整體產品組合觀察，平均價格每季約有7-8%的成長幅度，其中ABF漲幅高於BT。公司認為，從目前供需能見度來看，未來兩年載板市場大致仍會維持目前偏緊的情況，價格仍有向上空間，只是不同時間點、不同產品的漲價幅度會有所差異。
在供需面，ABF主要受惠高階交換器、ASIC、Server CPU等需求成長，BT則加入記憶體復甦及韓、台部分同業逐步退出一般型BT市場，供給端收斂兩大推力；在新增產能建置時間長、客戶認證門檻高的情況下，供給短期難以快速追上需求，因此2027至2028年載板價格及產品組合仍有改善空間。
而在大廠的新廠擴充進度，南電日前董事會決定擬投資468億元興建嘉義廠，預計2029年上半年貢獻，也是南電近幾年來最大手筆的擴充案；景碩明年預計ABF會再增加25%的產能，且仍在尋土地建廠；欣興今年在光復二廠後續產能陸續開出，今年底也將興建楊梅第三座工廠；臻鼎旗下禮鼎也擬以投資總額不低於人民幣120億元，取得深圳第二園區，預計今年下半年動土，並力拚兩年後加入營運貢獻，以滿足客戶後年訂單及中長期高階載板需求。
